全球dToF领跑者！这家传感芯片厂商完成C+轮融资
近日,南京芯视界微电子科技有限公司(简称“芯视界”)宣布完成C+轮战略融资,中国国新控股及国新高层次人才基金等实力机构参与投资。作为全球SPAD dToF技术领域的创新引领者,此次融资将进一步加速其在消费电子、智能汽车等场景的技术创新与产业化进程。
自2018年成立以来,芯视界便深耕单光子dToF技术,形成从芯片级光电转换器件设计到单光子检测成像的全流程自主研发能力,其核心产品覆盖一维(1D)及三维(3D)ToF传感芯片,已广泛应用于扫地机、无人机和手机等诸多消费类电子领域,以及AR/VR、智能家居、工业自动化和自动驾驶激光雷达等应用终端。
公司立足南京、上海、硅谷三大研发基地,依托深圳市场营销中心辐射全球,已构建起覆盖“研发-量产-市场”的立体化布局。作为江苏省高新技术企业及南京市集成电路行业协会理事单位,其技术实力获行业权威认可,是南京市重点培育的独角兽企业。
在消费电子领域,芯视界的ToF传感芯片已实现规模化应用。其中1D dToF芯片率先实现国内顶级手机厂商量产供货,打破国际垄断,成为智能手机摄像头自动对焦、距离测量等功能的核心方案;3D dToF芯片采用BSI工艺技术,成功应用于国际头部品牌旗舰机型,成为全球首批实现3D dToF芯片安卓平台商业化的企业之一。
面对自动驾驶浪潮,芯视界将技术触角延伸至智能汽车领域,构建覆盖VCSEL激光发射驱动芯片及全固态激光雷达接收芯片的车规级产品矩阵,目前相关产品正按计划推进车规认证流程,标志着其在自动驾驶核心传感器件领域迈出关键一步。
dToF探测器通常采用片内的时间数字转换器(TDC)来精确测量光子飞行时间,相比于间接飞行时间(iToF)测量技术,dToF具有更高的抗干扰能力和更宽的动态范围。然而,dToF中的核心组件SPAD由于制作工艺复杂,且集成困难,对生产厂商的技术能力要求极高。
芯视界具有行业稀缺的高度集成化dToF芯片设计能力。片上集成dToF SPAD像素阵列、光飞行时间转换电路、深度讯息处理DSP与算法模块,无需外接FPGA或ISP,同时具备超低系统级功耗芯片架构,技术参数超越海外同规格产品。
芯视界的技术价值与商业化潜力吸引了哈勃投资、比亚迪、宁德时代、歌尔、科沃斯、石头科技等产业巨头,以及红杉中国、国投创业等头部财务机构的持续加码。此次中国国新控股等实力机构的加入,进一步凸显资本对dToF赛道及芯视界行业地位的长期信心。
芯视界作为中国dToF技术领域的标杆企业,其C+轮融资标志着国产高精度光学传感技术进入产业化加速期。通过自主研发的SPAD芯片架构,公司已实现消费电子领域规模化应用,并正向车规级市场突破。
随着3D传感需求爆发和自动驾驶技术演进,芯视界凭借"芯片设计-算法-应用"的全链条能力,有望在全球光学传感器市场构建中国话语权。此次融资将进一步强化其在核心器件领域的领先优势,为智能终端提供关键底层技术支持。
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