三星电子半导体部门将再次调整
5 月 27 日消息，韩媒 SEDaily 当地时间今日报道称，三星电子的半导体部门(注：即 DS 设备解决方案部)正对系统 LSI 业务的组织运作方式的调整计划进行最后审查，最终决定有望于近期作出。
5 月 27 日消息，韩媒 SEDaily 当地时间今日报道称，三星电子的半导体部门(注：即 DS 设备解决方案部)正对系统 LSI 业务的组织运作方式的调整计划进行最后审查，最终决定有望于近期作出。
系统 LSI 业务在三星半导体中主要负责芯片设计，其核心任务之一就是为 MX 分支打造 Exynos 手机 SoC。
而近年来由于一系列原因，Exynos 2x00 AP 在三星 Galaxy S / Z 系列旗舰手机中的应用率颇低，这不仅影响了 MX 部门的盈利能力，也导致系统 LSI 和受连带的晶圆代工业务出现亏损。
在此背景下三星考虑调整系统 LSI 的组织形式。业界普遍认为系统 LSI 业务可能会被供应链下端的 MX 或上端的晶圆代工业务合并，以最大限度地发挥协同效应。
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