中科蓝讯携多款高性能蓝牙SoC与全场景解决方案重磅亮相2025蓝牙亚洲大会
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2025年5月22日-23日，全球蓝牙技术盛会——2025蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia 2025）在深圳会展中心盛大开幕。作为蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的重要成员，深圳市中科蓝讯科技股份有限公司携多款高性能蓝牙SoC与全场景解决方案重磅亮相，与全球62家先进企业、数千名开发者及生态伙伴共探蓝牙技术在AIoT、无线音频、智能穿戴等领域的创新应用，展现中国“芯”力量！
明星解决方案展示
本次大会，中科蓝讯特别呈现了多款搭载自研芯片的明星产品，展现技术落地的多样化场景：
MK3蓝牙K歌音箱
MK3蓝牙K歌音箱搭载专业的中科蓝讯音频芯片组合：AB5605C（音箱芯片）+ BT8916A2（麦克风与接收器芯片），整套芯片方案实现约 12ms 超低延迟传输，支持 TF 卡、U 盘直读，拓展音乐来源；独特的Fun Magic Voice功能实现趣味变声效果，为家庭 K 歌场景增添互动娱乐性。
荣耀亲选蓝牙音箱
荣耀亲选音箱采用中科蓝讯 BT8901B 芯片。内置32位高性能RISC-V处理器核心，运行频率最高达 140MHz，搭配16Mbits 闪存与320KB RAM。该芯片具备Bluetrum Sound Algorithm以及Bluetrum AI AEC+ENC，有效消除回音、降低环境噪音。还能与荣耀APP联动，带来便捷智能体验。
FIIL CC Pro2 蓝牙耳机
FIIL CC Pro2 蓝牙耳机搭载中科蓝讯BT8932H芯片。具备多点畅连功能，可以实现同时连接多台设备。主动降噪深度高达42dB，能降低99%环境噪声，而且Sound+1+1 AI ENC功能可以带来智能通话降噪。支持 LHDC 高清编解码，配合Hi-Res带来卓越音质色。
倍思 M2s Ultra Hybrid ANC TWS耳机
倍思 M2s Ultra Hybrid ANC TWS搭载中科蓝讯高性能芯片组合：BT8932H（耳机芯片）+ BT8959T（充电仓芯片），该方案支持Hybrid ANC、Sound+ 1+1 AI ENC 通话降噪。还支持LHDC高清编解码，配合Hi-Res带来卓越音质。支持 Multipoint 多点连接、APP+OTA 升级。另外彩屏的充电仓使交互更方便，带来便捷新体验。
携手伙伴，共拓无线新蓝海
蓝牙技术联盟CEONeville Meijers在主题演讲中提到，“蓝牙不只是一项技术，更是一个以满足基本连接需求为共同目标的全球社区。蓝牙联盟预计，到2025 年全球蓝牙设备出货量将超过 53 亿台，并于2029 年达到近 80亿台。” 中科蓝讯凭借“芯片+算法+生态”全栈能力，持续领跑无线音频与AIoT赛道。公司将与荣耀、小米等生态链企业开展深度合作，共同推动蓝牙技术的商业化落地。
公司简介 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司（股票代码：688332）成立于2016年，是国内领先的集成电路设计企业之一，是国家专精特新“小巨人”企业、“音频芯片市场领军企业”、国家高新技术企业、“广东省单项冠军企业”，并多次荣膺业内极具价值的“中国芯优秀市场表现奖”。 中科蓝讯专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，是无线音频 SoC 芯片领域主要供应商。目前主要产品有蓝牙音箱芯片、蓝牙耳机芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片等。同时产品已进入小米、 realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。
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