鑫精诚多维力传感器助力芯片贴装迈向精密制造
在 3C 电子制造行业，芯片贴装作为决定电子产品性能与可靠性的核心工序，其精度要求随着芯片集成度不断提升而愈发严苛。芯片尺寸微小、引脚脆弱，传统贴装方式依赖人工经验或单一维度力控制，极易因压力不均、角度偏差导致芯片破损、虚焊等问题。鑫精诚传感器凭借在多维力传感器领域的技术优势，为芯片贴装提供了精准高效的解决方案。
鑫精诚传感技术有限公司成立于 2009 年，凭借多领域研发团队的技术积累，在智能传感器行业占据优势地位。其多维力传感器采用应变片阵列与解耦技术，可同步测量三维力与三维力矩，具备 ±1% FS 的高精度和快速响应能力，能精准捕捉贴装过程中的力变化，满足芯片贴装的严苛要求。
在芯片贴装环节，鑫精诚多维力传感器深度融入全流程。在拾取芯片阶段，传感器集成于贴装头末端，实时监测吸取芯片时的垂直压力与水平吸附力，确保芯片被稳定抓取且不受损伤。当贴装头将芯片对准电路板焊盘时，传感器同步感知 X、Y 轴方向的偏移力与旋转力矩，引导贴装头进行微米级微调，保证芯片与焊盘精准对位。
焊接过程是芯片贴装的关键，鑫精诚多维力传感器在此发挥核心作用。回流焊时，芯片与焊盘接触瞬间的压力与角度至关重要，压力过大易压碎芯片，过小则导致虚焊。传感器持续监测贴装头施加的多维力数据，当检测到垂直压力超过预设阈值（如 0.5N）或力矩出现异常偏移，会立即反馈信号至控制系统。系统根据预设参数模型，动态调整贴装头的下压速度、角度与保持时间，确保芯片平稳焊接。
贴装完成后，传感器还承担质检功能。通过模拟芯片在运行状态下可能承受的振动、压力等外力，传感器检测芯片焊点的受力稳定性。若某方向力值波动超出 ±0.1N，或力矩差值超过设定范围，系统自动标记该产品进入返修流程。某电子制造企业引入该技术后，芯片贴装的破损率和虚焊率合计降低 45%，产品良品率显著提升。
当前，鑫精诚多维力传感器已成为 3C 电子制造芯片贴装环节的可靠选择。随着芯片技术向更小制程、更高集成度发展，传感器将与 AI 算法、机器视觉深度融合，进一步优化贴装策略，实现对芯片贴装过程的智能动态调控，持续推动 3C 电子制造行业向高精度、智能化方向迈进。
查看全文
作者最近更新
-
六维力传感器在 3C 消费电子制造工业机器人打磨中的技术应用鑫精诚-Charlie
07-01 00:20
-
六维力传感器在锂电池制造极片叠片工序中的技术应用鑫精诚-Charlie07-01 00:20
-
鑫精诚六维力传感器在电子半导体制造工业机器人芯片封装中的应用鑫精诚-Charlie07-01 00:20
传感器专家网 
四方光电 
四方光电Cubic 
评论0条评论