集成式自动化解决方案在半导体行业中的应用

共读科技 20250625

  • 半导体制造
倍福的解决方案可应用于半导体行业的各个细分领域：无论是晶圆制造(前道)还是封装(后道)，无论是芯片还是光伏硅片制造，无论是晶片输送还是晶片装配。

　　倍福的解决方案可应用于半导体行业的各个细分领域：无论是晶圆制造(前道)还是封装(后道)，无论是芯片还是光伏硅片制造，无论是晶片输送还是晶片装配。我们可为所有这些应用提供 I/O 端子模块、各种性能等级的控制器、性能强大的驱动产品，以及令人信服的软件解决方案，而所有这些产品都可与该行业“必备品”EtherCAT 结合。通过基于 EtherCAT 的控制技术，我们可以提供精确满足这些需求的解决方案。

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