没有真本事，不敢称“专家”：新时达大气双臂五轴晶圆机器人
在半导体前、后道工艺中，晶圆机器人都扮演着重要的角色。
在前道负责超净环境下高精度传输，需要高精度定位、防振动及微粒污染，适配光刻、刻蚀等设备;后道执行划片、封装搬运，要求高速稳定，耐温耐化学腐蚀，兼容多尺寸晶圆片，确保芯片无损传递与精准对位。
这都要求晶圆机器人能智能调度、低故障率，兼顾效率与良率提升。
专为半导体前道与后道工艺打造
新时达大气双臂五轴晶圆机器人是一款专为半导体前、后道工艺设计的高性能晶圆传输设备，适用于Class 1-5级洁净环境，满足光刻、薄膜沉积、检测等关键制程的晶圆搬运手。满足光刻、薄膜沉积、检测等关键制程的晶圆搬运需求。凭借卓越的定位精度(±0.1mm)、超低颗粒污染(<0.1μm颗粒≤1颗/ft³)及优异的可靠性，为高端晶圆制造提供有效的解决方案。
破解行业困局
在半导体行业，随着工艺复杂性的提升，传统的单Z轴机器人面临着效率困局。一方面，在堆叠晶圆(Stacked Wafer)传输过程中，单Z轴的行程往往不足，难以满足多层堆叠晶圆的传输需求;另一方面，在不同高度的工艺腔体之间进行物料传输时，单Z轴机器人的运动限制导致等待时间增加，从而浪费了宝贵的产能。这些问题凸显了传统单Z轴机器人在现代半导体制造中的局限性，亟需新的解决方案来提升生产效率。
新时达大气双臂五轴晶圆机器人采用双Z轴设计，用垂直并行化突破空间枷锁!
更大的垂直行程
单Z轴晶圆机械手通常支持200mm至500mm的升降行程。双Z轴结构通过分层伸缩设计，可在不增加机械手本体高度的前提下实现更长的垂直行程，满足SEMI标准要求的900mm取片位置需求，适应多层晶圆盒或复杂工艺设备的取放需求。
紧凑的空间结构
双Z轴采用异面导轨布局和模块化设计，既增强了机械刚性，又减少了整体尺寸，这种设计尤其适合集约化的半导体设备机台，避免因结构庞大而挤占有限的空间，提升设备布局的灵活性。
更高的操作效率
双Z轴设计支持多轴联动控制，可同时处理不同高度的取放任务，减少运动切换时间，实现升降与旋转的联动，显著缩短晶圆传输周期，提升产线产能。
产品优势
精准可靠
高刚性机械臂设计，升降、旋转、伸缩各轴满足重复定位精度±0.1mm。
高效便捷
两轴插补，实现2个平行放置片盒取放;多层同等间隔取放片位置，只需示教一次;复合动作指令一条指令完成取放片动作，只需要示教一个点;上下Z轴独立驱动，可同时执行「取片+放片」动作，节拍时间大大缩短。
定制兼容
兼容100-300Φ晶圆规格;支持mapping功能;支持翻转装置、手指末端等末端定制;支持不同臂展及行程定制。
典型应用场景
前道制程
光刻胶涂覆、离子注入、CVD/PVD设备晶圆传输
检测与量测
缺陷检测(AOI)、膜厚量测(Ellipsometer)
大气双臂机器人TBA4894取放12英寸晶圆
产品规格
选择新时达，即是选择：每一片晶圆的安全承诺，每1%良率提升的技术保障。
22年专注自主研发半导体专用驱控一体化控制器，掌握高速高精运动控制算法和振动抑制伺服控制算法。从底层到应用层软件均自主开发，拥有全部自主知识产权。算法经多年沉淀与迭代，并在客户端验证，代码均为自主研写。
定制化服务
根据工艺需求提供末端执行器、运动轨迹的灵活配置。
全生命周期支持
本地化技术团队，24小时快速响应。
关键工艺设备覆盖
半导体机器人应用能够覆盖热处理、清洗、刻蚀、薄膜、黄光、减薄、键合等半导体前道和后道工艺制程，产品可实现全面国产设备替代。
规模化市场应用
应用于生产模拟芯片、功率芯片、传感器芯片、LED芯片的等十几家前道晶圆厂(FAB)300余台机器人出货。
3+年稳定运行
首批出货机器人已经在前道晶圆厂(FAB)安全无故障运行3年，设备稳定性和可靠性均获得客户认可。
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