2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心

　　7月1日消息，根据Yole Group的报告，2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心。

　　报告中指出，中国大陆有望在2030年超越中国台湾，成为全球最大的半导体晶圆代工中心。2024年中国大陆占全球21%的产能，随着本土产能的快速扩张，中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中，行业话语权正在发生转移。

　　2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾(23%)。韩国以19%的份额排名第三，日本(13%)、美国(10%)和欧洲(8%)紧随其后。

　　国际半导体产业协会(SEMI)数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产，推动全球同年产能扩张6%。

　　按照这个扩建和发展速度，中国半导体接下来将会越来越强大，届时几nm已经不是那么重要了，就连英特尔CEO不是都在弱化先进光刻机的重要性嘛。

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