中移芯昇获第50届日内瓦国际发明展铜奖
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近日，第50届日内瓦国际发明展在瑞士闭幕。芯昇科技有限公司项目《5G物联网下行处理增强技术方案》参展，斩获铜奖。
日内瓦国际发明展作为世界三大发明展之一，创办于1973年，由瑞士联邦政府、日内瓦州政府、日内瓦市政府和世界知识产权组织共同举办。该展会以其悠久历史（全球举办历史最长）和巨大规模（全球规模最大），被誉为“国际科技创新成果的最高竞技场”和“发明界的奥林匹克”。
芯昇科技参展项目《5G物联网下行处理增强技术方案》聚焦5G芯片物理层的核心模块优化，通过多项创新技术对LDPC译码器和HARQ处理等关键模块进行深度优化： 采用创新的LDPC译码器与MAC层头解析硬件架构设计、在软比特压缩中引入聚类算法并优化压缩策略、实现软硬比特存储数据的有效复用等。该技术方案的实施可大幅降低芯片的实现复杂度、功耗和成本，有效延长芯片使用寿命，为物联网终端的大规模推广与应用提供了坚实可靠的技术支撑。
本次获奖专利方案将被应用于芯昇科技正在研发的5G RedCap芯片产品中。芯昇科技致力于基于RISC-V内核架构、全国产化IP、全国产工艺生产，打造从芯片设计、制造到封装的完整国产化供应链，旨在实现首颗全国产RedCap+NTN宽带空天一体芯片的突破。
此次日内瓦国际发明展的获奖，为芯昇科技国产化芯片产品开拓国际市场奠定了坚实的基础。展望未来，芯昇科技将继续开拓创新，持续聚焦和深耕RISC-V架构，矢志成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。
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