最新全球MEMS TOP 30名单：中国传感器技术已落后西方2~3代，4.5家中国公司进入！（附全名单）

近期，知名市场咨询研究机构Yole发布《Status of the MEMS Industry 2025》（2025 年 MEMS 产业现状）——这是全球MEMS产业较深入和具有影响力的研究资料。

本文将深入介绍该报告的部分最新观点：西方传感器企业已加速研发AI赋能的智能传感器；中国传感器技术落后西方2~3代；中国MEMS产能迅速扩张带来产能过剩忧虑；全球MEMS TOP 30名单中，有4.5家中国大陆MEMS企业进入；消费电子主导全球MEMS产业，占据89%份额；2024年MEMS器件出货量超310亿颗，行业复苏……

未来5年MEMS传感器最重要的趋势，中国传感器技术落后西方2~3代，西方企业加速推进智能传感器研发！

这里，我们先来看一个发生在2024年，并将引领之后全球MEMS传感器技术发展的重要趋势——智能化。

虽然智能传感器的口号喊了许多年，但随着AI大模型的普及，从2024年开始，全球智能传感器的发展将进入快车道，并将全面替代传统传感器。

在今年3月末举办的Sensor Shenzhen 2025上，我们专访了全球最大MEMS企业——博世Bosch Sensortec Gmbh的大中华区市场及业务拓展总监张海亮，其就已经提及，智能传感器将是未来5年博世最重要的传感器研发战略，并立下Flag：到2027年，博世传感器产品90%的出货量都将是智能传感器（带智能的、可编程的功能），预计到2030年左右，博世将出货大概100亿颗的智能传感器。相关信息参看：爆发！全球最大MEMS企业2年卖了50亿颗传感器！（将押注这条赛道）

如今，在Yole的这份最新《Status of the MEMS Industry 2025》产业报告中，再次强调了智能传感器的爆发。

Yole认为，随着市场需求的不断增长，参与者需要提供智能传感器解决方案，才能在 MEMS 的创新竞赛中保持领先地位。

这里面，西方传感器巨头继续走在前沿：

主要参与者已经参与其中，尽管他们采用了不同的方法，例如预处理（边缘智能）和传感器融合。这些公司包括 TDK InvenSense、博世、意法半导体和 Syntiant（前身为 Knowles，消费业务）等。这些公司最近发布了针对消费和工业市场的新产品（博世的 BHIXXX 系列、意法半导体的 IIS2DULPX 等）。

西方企业正在推进嵌入式智能传感器的开发，而中国企业似乎落后了，其传感器技术落后了两到三代。不过，Yole在报告中亦强调：预计中国制造商将在未来几年弥补这一差距，迎头赶上。

然而，中国厂商是否能赶上仍未可知。

智能传感器中，通过集成MCU（微控制单元）赋予传感器智能处理能力，Yole分析，从制造成本角度来看，集成 MCU 会影响制造成本，在智能 IMU 中占成本的 13%，在智能麦克风中占成本的 23%。

虽然智能传感器相比传统传感器，增加MCU带来成本的上升，但这种成本增加是值得的，智能传感器是MEMS传感器厂商提升自身价值的重要方式，传感器的智能化重要性媲美传感器性能提升本身：

虽然提升性能仍然是核心重点，但集成商和原始设备制造商 (OEM) 正日益推动将计算功能嵌入传感器模块，将其从独立传感器转变为功能齐全的智能模块。如今，惯性测量单元 (IMU) 已不再仅仅提供加速度或空间方向信息，还能通过检测伪影来实现唤醒功能、空间音频和增强信噪比 (SNR) 等功能。通过实施芯片级第一阶段数据处理，这可以减轻中央处理器的负载，最大限度地减少对云数据传输的需求，从而降低功耗、减少延迟并增强数据隐私。

譬如，在智能手表中，传感器协同集成和数据融合正在推动创新，不仅可以实现健康监测，还可以提供可行的指导，以改善运动表现、睡眠质量和整体健康。

在TWS耳机中，尽管外形紧凑且电池容量有限，但却集成了更多传感器，以支持增强型主动降噪 (ANC)、3D 音频、语音识别、听力辅助和健康追踪等高级功能。

智能手表、TWS耳机等产品均对传感器提出更多的功能要求，这需要传感器更加可定制和 “智能” ，以满足特定需求。

智能传感器如何实现？

各家头部传感器厂商对智能传感器的功能实现有所不同。

博世的 6 轴 IMU BHI360，尺寸为 2.5 x 3 x 0.95 mm³，专为 3D 音频中的头部定位、手势检测、活动监控和人机交互而设计。该 IMU 由一个与 ASIC 和 MCU 组件单片集成的 MEMS 芯片组成。这种集成需要额外的电气连接：采用倒装芯片工艺将 MCU 连接到 PCB。

Syntiant 的 IA611 智能麦克风尺寸为 4.00 x 3.00 x 1.30 mm³，针对语音唤醒、关键词识别和声音检测等高性能边缘处理任务进行了优化。该麦克风采用 ASIC 和 MCU 的垂直堆叠布局，并附带一个 MEMS 芯片。这种集成需要额外的布线来连接 MCU 和 ASIC。

Syntiant 此前收购了楼氏电子的消费MEMS麦克风业务，取代了楼氏电子在全球MEMS产业的市场地位，相关信息参看突发，10亿元卖掉全球第二大MEMS麦克风业务！全球MEMS格局巨变！

目前，结合人工智能处理能力的 MEMS 技术主要用于消费市场。通过在各种应用中实现新功能和增强性能，预计将在汽车、工业、医疗以及国防/航空航天领域得到更广泛的应用，以应对未来的挑战。

Yole Group 传感领域高级技术与市场分析师 Clyde Midelet博士认为：“在经历了充满挑战的调整周期后，MEMS 企业已展现出更强的韧性和战略一致性。MEMS 领导者正利用多元化的产品组合、智能传感技术和精准的市场定位来巩固其市场地位。”

出货量达310亿颗，全球MEMS产业全面复苏，4.5家中国厂商进入全球MEMS TOP 30名单！

从全球MEMS总体发展趋势看，2024 年是 MEMS 行业一个可喜的转折点，全球收入估计为 154 亿美元（同比增长 5%），2024年传感器出货量超过 310 亿颗。

Yole预计到 2030 年，MEMS 市场规模将达到 192 亿美元，2024 年至 2030 年期间的复合年增长率将达到 3.7%。

具体到各细分领域，消费（Consumer）市场79亿美元，为最大的MEMS市场，5年复合年均增长率（CAGR）1.9%，预计2030年增长到88亿美元。

MEMS通信市场（Telecom）增长最快，5年CAGR达16%，从2024年2亿美元增长到2030年4亿美元。

其余市场方面，汽车市场（Automotive）5年复合年均增长率5.6%，从29亿美元增长到40亿美元。工业市场（Industry）5年CAGR为4.8%，从29亿美元增长到38亿美元。医疗市场（Medical）5年复合年均增长率5%，从8亿美元增长到11亿美元。国防&航空市场（Defense&aerospace）5年复合年均增长率5.6%，从9亿美元增长到12亿美元。

其中，消费市场主导着全球 MEMS 产业，占总出货量的 89%。关键终端系统包括智能手机、真无线立体声 (TWS) 耳机和智能手表。受换机周期的推动，智能手机领域在出货量方面领先，而可穿戴设备领域则正在推动增长，预计 2024 年至 2030 年期间的复合年增长率将达到 6%，

在最新的MEMS产业报告中，Yole亦根据各家企业的MEMS器件营收，给出了最新的2024年度全球MEMS TOP 30 强企业排名。

博世依然是 MEMS 领域无可争议的领导者，2024 年营收达 20 亿美元。该公司宣布同比增长 12%。博世受益于库存危机的结束以及其智能传感器产品组合的强劲表现，该产品组合集成了智能技术，可提供超越基本传感的价值。凭借博世在高端MEMS领域的强势地位，在经济低迷时期受到的影响较小，也使其免受更大波动的影响。

排名第二和第三的分别是射频 MEMS 领域的领军企业：博通 (Broadcom) 和 Qorvo。然而，由于主要 OEM 厂商逐渐放弃 FBAR 射频技术，博通的营收在本年度停滞不前。目前，头部手机厂商中，三星更青睐高性能 SAW滤波器，只有苹果仍在其旗舰手机中使用 FBAR滤波器。虽然 XBAW/XBAR 等新技术可能带来未来发展潜力，但博通的射频 MEMS 前景在短期内增速放缓。相比之下，Qorvo 仍然受益于其在为三星、Oppo、苹果和小米等领先 OEM 手机厂商提供 BAW-SMR 滤波器方面的强势地位。

TDK 紧随博世、博通和 Qorvo 之后，位居第四 ，并在 2024 年保持了领先地位。这一结果基于其在消费电子产品（尤其是智能手机和可穿戴设备）运动传感器领域的出色表现。毫无疑问，尽管 TDK 的增长速度并不显著，但它仍然是 MEMS 领域的一支稳定力量。TDK于2015年开始，发力MEMS智能传感器产业，相继收购德国Micronas、法国Tronics、比利时ICsense、美国InvenSense（应美盛）等多个传感器公司，此外，TDK旗下ATL公司是全球最大的聚合物电池供应商，相关信息参看充电宝危机，最大赢家竟是这家日本传感器巨头！（躺赢）

意法半导体 (STMicroelectronics) 排名第六，今年表现稳健，从库存低迷中恢复，并保持了其在智能手机惯性传感器领域的领先地位。展望未来，意法半导体正不断加强与制造厂商的合作。该公司通过晶圆厂实验室 (Lab-in-Fab) 模式为恩智浦 (NXP)、USound 和 Chirp 等公司提供支持。这一战略使意法半导体能够在未来十年从 AR/VR 和可穿戴技术中获益。

在本次MEMS TOP 30 名单中，有4.5家位于中国大陆的传感器公司进入。

歌尔微（Goertek）排名第10，从上一年的第11重回TOP 10，是排名最高的中国MEMS公司，亦是唯一一家进入全球TOP 10的中国MEMS企业，这主要受益于2024年全球消费MEMS麦克风市场的复苏。

另一家中国MEMS麦克风企业瑞声科技（AAC），其MEMS营收亦再次提升，在本次名单中排名27。

国产红外传感器巨头睿创微纳（Raytron）排名18，睿创微纳是一家从事红外热像设备及系统、MEMS传感器及ASIC专用集成电路设计与制造的IDM企业。睿创微纳旗下拥有艾睿光电等多家子公司，自建有8英寸MEMS晶圆生产线。

海康微影（Hikmicro）排名24，海康微影是中国安防监控巨头海康威视旗下子公司，海康微影主要从事红外传感器芯片研发和生产的IDM企业，自建有8寸MEMS生产线及封装线，具备年产晶圆一万片，探测器百万颗的生产能力。

歌尔微、睿创微纳、海康微影、瑞声科技是本次进入全球TOP 30的4家中国大陆MEMS公司。

那么，还有0.5家呢？

就是排名30的Sciosense（中文名称为睿感传感），睿感传感成立于2019年，专注于环境和流量MEMS传感器技术领域，由中国智路资本占股51%，AMS AG（艾迈斯半导体）占股49%，双方出资成立，睿感传感的员工、知识产权、传感器产品和解决方案以及相关客户主要来自AMS，ScioSense总部位于荷兰埃因霍温和中国济南，同时在德国、意大利和上海设有研发设计中心。

本次MEMS TOP 30排名厂商分别如下：

博世（Bosch）、博通（broadcom）、Qorvo、TDK、惠普HP、意法半导体ST、德州仪器TI、霍尼韦尔、Skyworks、歌尔微、佳能Canon、TE泰科电子、恩智浦NXP、高通Qualcomm、楼氏电子（Knowles，已被Syntiant收购）、亚德诺ADI、村田Murata、睿创微纳、英飞凌、爱普生Epson、森萨塔Sensata、Teledyne、Sitime、海康微影、安费诺Amphenol、迈来芯Melexis、瑞声科技、Lynred、盛思锐Sensirion、睿感传感Sciosense

关于30家MEMS传感器厂商的介绍及产品信息，可在下方传感搜小程序搜索企业名称查看，本文不在赘述：

Yole在报告中，特别提及对中国市场，在国家资金的推动下，以及全球紧张局势下半导体自给自足的愿望，中国 MEMS 行业正在迅速扩张。然而，这种增长也引发了供应过剩、激烈的价格竞争以及对可持续性的质疑。

中国MEMS产业主要厂商，相关信息参看54家中国MEMS产业链领军企业（最新权威名单）

结语

从2024年全球MEMS产业的发展趋势来看，产业已逐渐走出疫情的阴霾，全面走向复苏和增长。

而2024年全球MEMS产业的一个重要趋势，就是智能化的加速，博世、TDK、意法半导体等全球领先的MEMS传感器厂商，已加速智能传感器的研发和推广，以博世为例，其计划到2027年，90%的传感器产品均为智能传感器，可见这家全球最大的MEMS王者对MEMS智能传感器的重视。

报告中，Yole指出中国企业在传感器技术上落后西方2~3代，但近年来中国从政策上重视并加大MEMS产业的投资，使中国MEMS产业迎来蓬勃发展趋势。