芯科科技成为全球首家通过PSA 4级认证的物联网芯片厂商 巩固其在物联网安全领域的领导地位

边缘AI 20250807

  • 物联网安全
3系列Secure Vault在第三代无线开发平台产品组合中的SiXG301 SoC上首次亮相,获得了先进物联网保护的最高级别认证

3系列Secure Vault在第三代无线开发平台产品组合中的SiXG301 SoC上首次亮相,获得了先进物联网保护的最高级别认证

中国,北京 – 2025年8月7日 – 低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:其第三代无线开发平台首款产品SiXG301 SoC中3系列(Series 3)的Secure Vault安全子系统率先通过PSA 4级认证,成为全球首家通过该认证的物联网芯片厂商。这一成就是PSA Certified认证的最高级别,印证了芯科科技在安全领域的领导地位及其秉承将信任嵌入互联技术核心的传统。

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芯科科技总裁兼首席执行官Matt Johnson表示:“安全性不仅仅是一项功能,它是我们开发一切产品的基础。成为首家通过PSA 4级认证的厂商,有力地证明了我们在物联网安全领域内的领导地位,以及我们对加速物联网(IoT)发展的关注。”

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提高标准:PSA 4级认证

PSA Certified推出了4级认证及其两种认证方式:iSE/SE代表安全元件,ROT代表信任根,以解决日益增长的复杂且精进的物理攻击对嵌入式设备安全的挑战。与之前的级别不同,4级认证可有效抵御激光故障注入、侧信道攻击、微探测和电压操纵等威胁;这些威胁曾经被认为是理论上的,但现在已成为不断发展的现实威胁中的一部分。

芯科科技在获得PSA安全认证里程碑方面一直处于行业领先地位。其MG21 SoC是全球首款获得PSA 3级认证的产品,在防止物理篡改方面建立了新基准,并为下一步跃升至4级认证奠定了基础。芯科科技的SoC也是业界首款获得PSA 1级和2级认证的产品。

芯科科技与是德科技(Keysight Technologies)合作对通过PSA 4级认证的3系列Secure Vault安全技术进行了验证,后者是一家市场领先的设计、仿真和测试解决方案公司,拥有著名的测试和评估实验室。是德科技专家注意到与芯科科技工程团队可以实现无缝合作,芯科科技工程团队在整个审核过程中展现了深厚的技术专业知识和适应能力。

是德科技设备安全测试技术总监Marc Witteman表示:“是德科技很荣幸能够支持芯科科技在全球范围内率先通过PSA 4级认证。我们先进的测试方法,包括侧信道分析和故障注入,有助于验证SiXG301中3系列的Secure Vault抵御当今最复杂威胁的能力。这一里程碑体现了我们帮助芯科科技等创新企业在快速发展的物联网环境中满足最高级别安全保证和合规要求的承诺。”

通过安全第一的工程设计来实现面向未来的功能

3系列Secure Vault和SiXG301 SoC的韧性不仅仅是为了满足当今的标准,更是为了抵御未来可能出现的威胁。安全子系统和SoC经过精心设计,可在现场经受十多年的考验,具有业界领先的防御能力,可抵御尚未被广泛使用的威胁。当与远程无线(OTA)固件和软件更新以及实时监控相结合时,3系列的Secure Vault和SiXG301将安全性视为一个持续的生命周期,而非一次性事件。

芯科科技的第三代无线开发平台采用22纳米(nm)工艺节点构建,是安全领域的行业领导者,它以芯科科技屡获殊荣的第二代无线开发平台安全传统为基础,并通过PSA 4级认证功能对其进行扩展。所有第三代无线开发平台产品都将计划采用这一业界领先的增强型安全基础,SiXG301预计将在2025年第三季度全面供货,将成为市场上首款获得PSA 4级认证的产品。

在全球范围内实现合规性

随着全球各国政府颁布新的法规,诸如欧盟的无线电设备指令(Radio Equipment Directive,RED)和网络弹性法案(CRA)、美国的网络信任标签(Cyber Trust Mark)以及新加坡的网络安全标签计划(Cybersecurity Labeling Scheme,CLS),芯科科技随时准备帮助设备制造商去符合新兴法规。芯科科技的整体安全方法和专家指导为产品团队在合规准备和消费者信任方面提供了良好的开端,并得到了独立实验室验证的支持。

欧盟的无线电设备指令已于2025年8月1日正式生效。芯科科技的Secure Vault安全技术通过相应的实施方案可提供合规所需的功能。开发人员可以注册参加即将举行的网络研讨会,探讨如何与芯科科技携手保持自己在全球物联网安全法规领域的领导地位,以了解如何在其产品中集成符合无线电设备指令的安全功能。


关于芯科科技

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是低功耗无线连接领域的领导性创新厂商,致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术集成在全球领先的SoC平台上,为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。总部位于德克萨斯州奥斯汀,业务遍及超过16个国家/地区,是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。更多信息请浏览网站:silabs.com和cn.silabs.com。

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