武汉传感器企业聚芯微电子获多家科技巨头投资
2025 年夏季，来自武汉的传感器芯片企业聚芯微电子获得广泛关注。OPPO、现象资本、长江证券、华业天成、中国互联网投资基金、武汉高科产投及湖杉资本等多家机构联合注资，完成 E 轮融资。
值得注意的是，这并非首次有消费电子龙头企业介入其发展进程。此前，华为哈勃投资、小米产投和字节跳动等机构已通过多轮融资逐步进入，众多科技企业的同时关注，使这家成立仅九年的企业迅速成为传感器领域备受瞩目的创新力量。
聚芯微电子的创业历程始于 2016 年初，一批怀抱“中国芯”梦想的海外归国人士在武汉启动了这场技术创业。公司核心成员均具备欧美半导体行业十余年的从业经验，研发团队大多拥有顶尖高校的硕士或博士学位，在传感器芯片设计和算法融合等领域具备深厚技术背景。而市场团队则深耕国内智能手机和智能硬件产业链，擅长将国际前沿技术与本地市场需求相结合，形成“技术落地快、产品适配准”的独特优势。
凭借这种“硬核技术+本土市场洞察”的双重基因，聚芯微电子自成立以来便备受资本青睐。截至 2025 年，公司已完成了 15 轮融资。除本轮 OPPO 的参与，华为哈勃投资、小米产投、字节跳动等产业资本早前已通过多轮融资建立深度合作关系。产业资本的持续加码，不仅为公司提供了研发与产能扩展所需资金，也带来了产业链资源的深度融合。例如，小米、OPPO 和华为哈勃的加入，有助于其在消费电子领域的合作快速推进；而字节跳动的投资，则为 3D 传感器在 VR 设备和智能交互场景中的应用提供了更广阔的发展空间。
聚芯微电子的核心竞争力，主要体现在其精准布局的两条产品线中，这也是众多科技企业持续关注的关键所在。
其智能音频功放芯片以差异化设计和优秀性价比，成功进入 OPPO、小米、三星、荣耀等主流手机厂商的供应链，成为安卓高端机型音频解决方案的重要供应商。
3D 光学传感器（ToF 芯片）则是其另一项标志性技术突破。该产品采用先进背照式（BSI）架构，具备高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗和全集成等优势，直接挑战国际厂商在高端市场的主导地位。
目前，该类传感器已被广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D 建模、动作捕捉和机器视觉等多个领域，在手机、安防和汽车等主流市场展现出良好的商业化前景。
OPPO、华为、小米、字节等科技巨头的集中投资，不仅反映了市场对其技术实力的认可，也揭示了传感器芯片国产化进程加快与应用场景持续拓展的双重机遇。
从行业发展来看，随着智能手机市场进入“体验为王”的竞争阶段，音频芯片、3D 光学传感器等成为提升产品差异化的关键因素。而 AR/VR、智能汽车、物联网等新兴领域的快速崛起，也带动了对高精度、低功耗传感器的庞大需求。据相关数据显示，2024 年全球传感器市场规模已突破 3000 亿美元，其中中国市场占比超过 40%，但高端传感器的国产化率仍不足 20%，替代空间巨大。
聚芯微电子的崛起，成为本土传感器企业突围的缩影。在产业资本的资源加持下，其不仅能够加快技术研发迭代，也能更深入地绑定下游应用场景。未来，这家来自武汉的企业，有望在更广阔的智能硬件生态系统中发挥关键作用，为中国半导体与传感器细分赛道的发展注入新的动力。
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