估值逼近百亿！芯擎科技再获10亿元融资助力智能座舱芯片发展
极客公园
近日，芯擎科技宣布成功完成新一轮10亿元融资，本轮投资由多家知名资本机构联合完成，包括农业银行、中金资本、湖北高投、扬子国投、东湖创投、国铸资本在内的9家投资方。
对此，芯擎科技创始人表示：“本轮资金的顺利到位，充分体现了资本市场对公司技术实力和发展潜力的高度认可，也为公司未来的长期战略布局提供了坚实支撑。芯擎将继续坚持技术创新与市场扩张的双轮驱动，持续推动中国汽车智能化进程。
芯擎科技成立于2018年9月，专注于汽车电子芯片的研发与解决方案提供，主要产品涵盖智能座舱和智能驾驶领域。据盖世汽车数据统计，2024年芯擎科技在国产智能座舱芯片市场中的占有率位居首位。
自成立以来，芯擎科技已累计完成八轮融资，其中除前三轮未公开金额外，其余融资均为亿元级别以上。例如，2022年7月公司完成A轮融资，金额接近10亿元，吸引了包括红杉资本、工银国际、中芯聚源在内的15家知名投资机构。次年A+轮融资又获得了近5亿元，海尔资本、同曦资本等紧随其后。回顾其融资历程，芯擎科技在资本市场的表现十分抢眼。
截至目前，芯擎科技累计获得融资规模已达数十亿元，公司估值约为95亿元，接近百亿，成为国内智能座舱芯片领域最耀眼的独角兽企业之一。
芯擎科技之所以能够获得资本市场的持续青睐，与其核心产品密切相关。其智能座舱芯片“龍鹰系列”已成为公司业务发展的关键驱动力。其中，“龍鹰一号”是首款7nm工艺的国产车规级智能座舱芯片，性能达到国际领先水平，支持7屏联动、12路摄像头数据处理和大型3D游戏等复杂应用。2024年出货量超过100万片，已广泛应用于吉利、一汽红旗、东风等30余个车型，并成功拓展至欧美及东南亚市场。
目前，“龍鹰二号”包括“Ultra”和“Lite”两个版本，正在研发阶段，旨在进一步拓宽座舱芯片的应用边界。
此外，芯擎科技的自动驾驶芯片“星辰系列”同样备受关注。“星辰一号”采用7nm制程工艺，为全场景高阶自动驾驶设计，于2024年10月完成点亮测试，计划于2025年实现量产。该芯片在CPU性能、AI算力、ISP图像处理及NPU本地存储等关键指标上全面超越国际主流产品，可支持高阶舱驾一体、舱行泊一体等智能解决方案。
在2025年6月的香港国际车展上，芯擎科技创始人汪凯透露：“新一代‘龍鹰二号’座舱芯片将在明年正式发布，该产品对标当前全球市场上性能最强的同类芯片，预计将刷新国产座舱芯片的技术纪录。”
业界还传出消息称，芯擎科技正积极筹备在港股市场上市。若成功登陆资本市场，将进一步增强其研发能力和市场竞争力，对整个国产芯片行业都将产生深远影响。
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