超亿元！深圳3D传感器企业获A轮融资，两大上市公司押注
2025 年 9 月,国内 3D 传感器芯片赛道热度持续攀升。继 9 月 13 日灵明光子宣布完成 C3 轮融资后,赛道再传重磅消息 —— 深圳北极芯微电子有限公司(下称 “北极芯微”)于 9 月 18 日正式披露,已成功完成超亿元 A 轮融资。
本轮融资由招银国际领投,联合光电(300691.SZ)、星宸科技(301536.SZ)等产业资本,及光谷人才基金、老股东国华投资共同跟投,资金将重点用于强化量产能力与技术迭代,进一步巩固其在 SPAD(单光子雪崩二极管)技术领域的先发优势。
SPAD技术成资本焦点,精准破解传统传感痛点
在智能设备向 “高精度感知” 升级的当下,传统传感技术正面临三大痛点:远距离测量精度不足、弱光环境成像模糊、设备集成度低导致体积过大。
SPAD 技术之所以能成为资本追逐的核心,关键在于其能够精准破解上述难题 —— 光速级距离测量可实现微秒级响应,亚毫米级精度满足自动驾驶、机器人导航的严苛要求;光子计数成像技术能在夜视场景下捕捉清晰画面,解决传统摄像头 “夜盲” 问题;更重要的是,作为激光雷达固态化的核心部件,SPAD 可大幅缩小设备体积,为智能座舱、XR 设备等场景的小型化需求提供可能。
这种 “全能型” 感知能力,让 SPAD 技术成为多领域智能化的 “刚需部件”:在汽车领域,它是激光雷达接收端的核心,能提升自动驾驶的环境感知距离与精度;在消费电子领域,可支撑智能手机 3D 人脸识别、空间定位功能;在机器人领域,为服务机器人的避障、路径规划提供精准测距;甚至在智慧家居、动作捕捉等场景,也能实现人机交互的柔性升级。
全栈技术布局,多产品线实现规模化突破
作为国内极少数掌握全栈 SPAD 技术的芯片设计企业,北极芯微自 2021 年成立以来,便聚焦核心技术突破,形成了独特的 “2D+3D” 双赛道布局 —— 既深耕 dToF深度传感,又开拓 PCI微光成像领域,是目前国内唯一同时在 SPAD 技术的 2D 视觉与 3D 视觉智能传感器方向落子的企业,这种差异化布局为其构筑了坚实的技术壁垒。
从产品进展来看,北极芯微已在两大产品线实现突破。在 dToF 领域,其推出的 DTS6004、DTS6005 等多款产品已进入大规模交付阶段,在智能投影仪应用中拿下国内市占率第一的成绩,同时广泛适配无人机、扫地机等消费电子与工业场景;近期新发布的 DTC5250、DTM3081 等长距与多区面阵产品,进一步将应用范围拓展至手机、车载激光雷达领域,实现多场景覆盖,市场竞争力持续提升。
在 PCI 领域,北极芯微同样取得重大突破 —— 刚推出国内首款百万级 SPAD 像素微光成像芯片 PCM7130,填补了国内该领域的技术空白。后续更高分辨率的商用化芯片计划于年底落地,有望为企业开辟全新增长曲线。
赛道前景广阔,SPAD 技术产业化加速
随着智能互联时代的推进,空间感知与极弱光成像需求快速爆发。3D 传感器作为实现设备 “感知能力” 的核心部件,已成为消费电子、汽车电子、智能工业等领域的关键基础设施,而 SPAD 技术凭借高灵敏度、高分辨率优势,被视为下一代传感器的核心技术方向。此次北极芯微与灵明光子相继获得资本加持,不仅印证了赛道的高成长性,更凸显了产业资本对具备核心技术壁垒企业的青睐。
未来,北极芯微将继续深化 “2D+3D” 双驱动战略,依托 SPAD 技术优势,在 dToF 与 PCI 领域持续迭代产品。随着本轮融资资金的逐步投入,北极芯微有望进一步扩大在 3D 传感器赛道的市场份额,为智能投影仪、车载激光雷达、夜视安防等场景提供更具竞争力的芯片解决方案,在推动自身发展的同时,加速国内 SPAD 技术产业化进程,为国内 3D 传感器产业高质量发展贡献力量。
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