龙芯展望2035年:将推7nm 32核CPU 与x86、ARM三足鼎立

电子工程世界 20220425

  • 龙芯架构
  • 7nm工艺

目前全球主流的通用CPU架构有x86及ARM,它们占据了桌面、服务器及移动平台的绝大多数份额,国内有龙芯开发的龙芯架构,去年推出了自研的指令集LoongArch及龙芯3A/3C5000系列处理器。


龙芯3A/3C5000系列使用的是12nm工艺,频率2.3到2.5GHz,桌面版是4核架构,服务器版是16核架构,在GCC编译环境下运行SPEC CPU2006的定点、浮点单核Base分值均达到26分以上,四核分值达到80分以上。

基于国产操作系统的龙芯3A5000桌面系统的Unixbench单线程分值达1700分以上,四线程分值达到4200分以上。上述测试分值已经逼近市场主流桌面CPU水平,在国内桌面CPU中处于领先地位。


再往后的路线图中,根据龙芯公布的信息,龙芯3A/3C5000的继任者是龙芯3A/3C6000系列,依然是12nm工艺,频率在2.5GHz左右,但架构会从目前的GS464V升级到LA664,核心数也在4-16核。


在12nm工艺上尝试新架构之后,再往后的龙芯3A/3C7000系列会迎来重大升级,工艺升级到7nm,不过频率提升不大,还是在2.5GHz,核心数最高提升到32核,应该是服务器版的。


根据龙芯的计划,龙芯3A/3C6000及龙芯3A/3C7000系列会在2022到2024年间问世,其性能将达到市场主流水平,单核分数在35-50分,相比目前的龙芯3A/3C5000的25-30分大幅提升。


龙芯董事长胡伟武表示,武希望龙芯能在2025年走向开放市场,基本建成自主信息技术体系。到2030年能走向国际市场,而自主信息技术体系更加完善。


到来了2035年,胡伟武希望龙芯能实现与ARM和X86的“三足鼎立”的目标。



查看全文

点赞

电子工程世界

作者最近更新

  • 温度传感器选型必读:类型与设计技巧全面解析
    电子工程世界
    2024-07-06
  • 成功转型Fab-Lite模式 加速核心技术产品化 格科微发布系列5000万像素图像传感器
    电子工程世界
    2024-01-05
  • 安森美先进的图像传感器如何提升道路安全
    电子工程世界
    2024-01-05

期刊订阅

相关推荐

  • 芯擎科技首款7nm车规级芯片将于明年流片

    2020-10-22

  • 英特尔宣称已解决7nm工艺技术问题

    2020-10-27

  • AMD7nm服务器芯片推出,欲夺取英特尔市场份额

    2021-03-16

  • 国产CPU迎来历史性突破!

    2021-04-16

评论0条评论

×
私信给电子工程世界

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫,分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号,了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

  • 关闭
      广告