德承嵌入式电脑 智能制造中关键设备的核心
2022年4月25日—嵌入式电脑品牌商–德承(Cincoze)，鉴于工业制造环境中，现场端日益吃重的运算需求是成就智能制造的重要因素之一，除了积极提升产品效能与强固性外，专属的模块化设计可依据实际应用，弹性扩展I/O接口以及相关功能性。旗下多款产品，经常安装在常见且重要的制程设备中，如自动上下料、CNC加工、AOI视觉瑕疵检测等，成为智能制造中现场端必要核心。
自动化上下料是智能制造中重要的环节。德承嵌入式GPU电脑产品线—GM-1000系列支持Intel®第9/8代工作站等级的CPU且搭载嵌入式MXM3.1插槽，可兼容嵌入式GPU模块(MXM-RTX3000/MXM-T1000/MXM-P2000)或其他市售GPU模块，是一款深受自动化设备商青睐的产品。GM-1000系列仅仅260200x85mm小巧机身，却拥有高达360W的超大系统功耗，能同时稳妥运作CPU和GPU，轻松嵌入至自动上下料设备中，可快速、精准定位夹取物料。GM-1000系列拥有原生高速I/O，如2xGbELAN、4xCOM/USB3.2Gen2/USB3.2Gen1等，便利串接周边设备与采集数据，掌控生产效率。
电脑数控机床(ComputerNumericalControl；CNC)是制造精密金属的关键设备。德承强固型嵌入式电脑产品线—DS-1300系列搭载第10代Intel®Xeon®/Core™(CometLake-S)CPU，可支持10核心80WCPU以及2组DDR4SO-DIMM插槽，内存高达128GB，效能优且稳定特性，适用于CNC设备控制机箱，可连续监控设备机台、模拟离线制造(simulatingdiscretemanufacturingprocesses)。DS-1300系列具有至多两组PCI/PCIe扩展槽，提供110W功耗，可外接影像撷取卡、运动控制卡或GPU卡等，其专利设计的｢可调式固定架｣能够强化扩展卡的安装稳固性，维持高震动设备的稳定运作。
自动光学检测(AutomatedOpticalInspection，AOI)是制程阶段中把关质量的重点环节。德承嵌入式GPU电脑产品线—GP-3000系列支持第9/8代IntelXeon®/Core™(CoffeeLake-R与CoffeeLake)CPU，内建Intel®C246芯片组，可搭配2组DDR4-2666ECC/non-ECCSO-DIMM，内存高达128GB。GP-3000系列具备720W超大总系统功耗，专属的GEB扩展盒可扩展至多两张250W高阶GPU显卡，帮助3DAOI设备中需要大量、快速且精密的影像撷取与辨别，立即判断细微瑕疵。此外，GP-3000专利设计｢可调式3DGPU固定架｣，在高震动环境下GPU显卡也能稳妥运行。
德承强固型嵌入式电脑及嵌入式GPU电脑产品线，是专为智能制造所研发之产品，具备宽温（-40~70°C）、宽电压（9〜48VDC）、过电压保护、过电流保护和静电保护（ESD）等强固设计，以及E-mark、EN50155(EN50121-3-2only)双认证。GM-1000系列防振抗冲击高达5/50Grms，GP-3000与DS-1300系列通过国际军规MIL-STD-810G认证，在严苛的工业环境中，展现其坚固刚强的特性。
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