英唐智控并购双标的,MEMS芯片布局再升级

感知论坛 20251112

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英唐智控并购双标的,MEMS芯片布局再升级

11月10日,A股上市公司英唐智控开盘即封上涨停,股价达到13.7元/股,总市值突破155.5亿元,创下自上市以来的历史新高。

成立于2001年的英唐智控,2010年在创业板上市,早期以电子元器件分销为主营业务,位列中国电子元件分销行业头部企业之一。近年来,公司逐步向半导体芯片设计制造领域拓展,目前已形成电子元器件分销、芯片设计制造及软件研发销售三大业务板块。

此次市场强烈关注的背后,是公司于10月27日发布的停牌公告。公告披露,英唐智控拟收购两家半导体企业,其中包括一家专注于MEMS芯片的公司。

收购光隆集成,夯实MEMS光器件基础

其中一家被收购企业为桂林光隆集成科技有限公司(以下简称“光隆集成”),英唐智控将100%控股该公司,成为其全资子公司。光隆集成成立于2018年,隶属于桂林光隆科技集团,专注于光开关等无源光器件的研发、生产和销售。

其产品线涵盖光开关、光保护模块、光衰减器、波分复用器、环形器及OCS光路交换机等,广泛应用于光网络保护、测试系统、AI智算中心、数据中心光路调度、光传感及激光雷达等多个领域。

光隆集成的产品类型齐全,包括机械式、步进电机式、MEMS式、磁光式光开关,并正在研发电光开关,是业内少数具备全类型、全速度等级光开关生产能力的企业之一。

公司准确把握OCS技术在全光互联中的发展趋势,提前布局MEMS光器件研发并实现量产,契合当前算力中心超节点计划及AI数据中心高密度部署的市场需求。

奥简微电子加入阵营,拓展模拟芯片业务

另一家被收购企业为上海奥简微电子科技有限公司(以下简称“奥简微电子”),英唐智控将收购其80%的股权,成为控股公司。奥简微电子聚焦高性能模拟芯片的设计与销售,核心产品包括电源管理类和信号链类模拟芯片。

电源管理类芯片涵盖低压差线性稳压器、降压转换器、升压转换器、升降压转换器、PMIC及电芯保护芯片等,信号链类则包括模拟前端(AFE)等关键器件。

尽管2023年至2025年上半年期间营收呈现波动,但奥简微电子在技术积累和产品定位方面具有明确方向。

并购背后的战略协同

英唐智控表示,此次并购在市场、技术和供应链上具有显著协同效应。公司在分销渠道和客户资源方面具备优势,有助于标的公司快速拓展市场。

在技术层面,光隆集成与奥简微电子分别深耕于光器件、MEMS光交换系统及模拟芯片设计,具备互补与整合潜力。在供应链方面,英唐智控可为光隆集成提供MEMS振镜制造能力,同时为奥简微电子优化上游资源整合。

从分销商到芯片制造商的转型之路

从电子元件分销商向芯片设计制造企业转型,英唐智控并非孤例。中国最大的传感器企业豪威集团(原韦尔股份)亦是通过并购豪威科技实现从分销向芯片设计的跨越式发展。

2019年,英唐智控收购日本先锋微技术,迈出进入MEMS芯片制造的关键一步。该公司专注于光盘设备及图像处理相关IC,拥有完整的6英寸晶圆制造能力,其MEMS微振镜技术在DLP芯片、光开关、激光雷达等应用中具备核心地位。

此后,英唐智控又先后投资上海芯石半导体、终止收购深圳爱协生科技,并最终于2025年加速并购进程,显示出其在MEMS芯片及模拟芯片市场持续扩张的决心。

MEMS微振镜:从技术研发到市场落地

英唐微电子依托收购的先锋微技术,重点发展MEMS微振镜技术。目前,其产品规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm等多个型号,其中4mm产品已实现批量交付。

公司正加快推进自动化产线建设,以应对日益增长的市场需求。随着更多应用场景的拓展,如激光雷达、机器人、无人机、智能交通及医疗设备等,MEMS微振镜有望在多个行业实现深度渗透。

智慧交通与新能源汽车的智能化发展,对MEMS微振镜的性能提出了更高要求。公司计划增加多规格产品开发,提升市场适配性,以增强整体竞争力。

技术优势与行业前景

MEMS微振镜作为光学MEMS执行器芯片,具备体积小、重量轻、功耗低等优势,广泛应用于激光扫描、数字显示及光通信领域。

在激光扫描方面,包括激光雷达、3D摄像头、条码扫描及医疗成像等;在数字显示方面,涵盖激光微投影、AR显示及汽车抬头显示(HUD)等;在光通信领域,则用于光开关、光分插复用器、光衰减器等。

据Yole最新研究报告显示,随着全球数据流量的增加及人工智能投资的持续增长,MEMS光开关等通信器件将迎来重要发展机遇。中国厂商在这一领域具备较强的增长潜力。

结语

英唐智控正沿着与豪威集团相似的发展路径,从电子元件分销向芯片设计制造全面转型。

此次并购标志着其在MEMS芯片及模拟芯片市场的进一步加码,市场反应热烈,也反映了投资者对其战略转型的乐观预期。

随着智能驾驶、AI与光通信的快速发展,MEMS微振镜的市场需求持续攀升,国产厂商正加速迈向高端制造与技术创新的新阶段。

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