西安奕材加速产能扩张，12英寸硅片年产能有望突破百万片

据大半导体产业网报道，西安奕材于12月9日发布的投资者交流材料显示，公司正推进一项为期15年的战略规划，旨在通过建设2至3个核心制造基地及配套的多个现代化12英寸硅片产线，逐步确立其在全球大尺寸硅片市场的领导地位。

资料显示，西安奕材首座工厂自2018年起动工，至2023年已实现每月50万片的设计产能，位居国内12英寸硅片生产前列。为推进下一阶段发展，公司于2022年启动第二工厂建设，并于2024年完成投产。2025年10月，企业成功在科创板上市，所募集的资金将全部用于第二工厂的产能优化与扩建。

依托多年行业经验和技术积累，公司表示两座工厂在技术改进和生产效率提升的推动下，各自产能有望突破每月60万片。若按照当前规划顺利推进，预计到2026年，两家工厂合计产能将突破每月120万片。

在产品应用方面，西安奕材的12英寸硅片已广泛应用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进代DRAM芯片及逻辑芯片的制造环节。同时，针对更先进工艺节点的NAND Flash、DRAM及逻辑芯片所需的硅片，公司亦已获得主流客户的验证，并逐步进入量产阶段。

根据SEMI最新统计，截至2024年底，全球共有189条12英寸晶圆量产线，预计到2026年，这一数字将增长至220条。伴随晶圆制造能力的持续扩张，12英寸硅片的需求将显著上升。SEMI预测，2024年至2026年，全球12英寸晶圆产能将由每月834万片增至966万片，年复合增长率达8%。

西安奕材指出，当前全球硅片市场仍由少数国际厂商主导，行业具备较高的技术壁垒和集中度特征。公司通过持续的技术突破与产能扩张，已在高端硅片领域实现稳步发展。从行业结构来看，成熟制程竞争激烈，而中高端领域对进口依赖度仍较高。

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