意法半导体携手欧洲投资银行推动半导体产业增长
意法半导体携手欧洲投资银行推动半导体产业增长
意法半导体近期宣布,已与欧洲投资银行(EIB)达成一项5亿欧元的融资协议。这笔资金将用于推动其在欧洲的战略布局,进一步强化本地竞争力与技术自主能力。该笔融资为EIB于近期批准的10亿欧元信贷额度中的首期拨款。
根据双方的合作框架,意法半导体将在意大利和法国推进先进半导体技术及制造设备的投资计划。这两个国家不仅是该公司的核心研发基地,也承担着大规模量产的重要任务。此次融资的约60%将用于扩建和提升生产能力,重点投向位于卡塔尼亚、阿格拉特和克罗莱等关键制造设施;剩余40%则将用于前沿技术的研发投入。
资料显示,自1994年起,欧洲投资银行已陆续为意法半导体提供了共9个支持项目,累计融资金额达42亿欧元,展现了长期合作的信任与技术发展的协同效应。
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