东芯半导体斩获维科杯·OFweek 2025物联网行业创新技术产品奖

2025年12月19日，由高科技行业门户OFweek维科网主办、OFweek物联网承办的“维科杯·OFweek 2025（第十届）物联网行业年度评选”颁奖典礼在深圳金茂JW万豪酒店隆重举行。此次典礼吸引了来自物联网及相关领域的众多企业代表、行业专家和技术负责人参与。

东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯半导体”）在本次评选中脱颖而出，荣获“维科杯·OFweek 2025物联网行业创新技术产品奖——芯片技术突破奖”。这一奖项充分肯定了公司在存储芯片研发领域所取得的技术进展与市场表现。

东芯半导体成立于2014年，总部设立于上海，并在深圳、南京、香港及韩国设有分支机构。作为一家专注于Fabless模式的芯片设计企业，公司具备完全自主的知识产权，致力于中小容量NAND、NOR以及DRAM等存储类芯片的开发与商业化。

目前，东芯半导体是国内少数能够同时提供上述三种存储芯片设计与制造方案的企业之一，在存储芯片领域已建立起较强的技术优势和市场地位。

此次获奖的产品为55nm工艺、3.3V、512Mb容量的SPI NOR Flash芯片（型号DS25Q4CB-16A1A8），在多个技术维度实现了显著突破：

先进工艺应用：该产品采用55nm制程，结合更高集成度与复杂电路设计，有效缩小芯片尺寸，同时提升整体性能，以满足物联网与AI应用对存储芯片高容量、低功耗、小体积的需求。
灵活接口支持：产品兼容Single/Dual/Quad SPI以及QPI四种接口协议，并支持DTR高速传输模式，具备最高166MHz的传输频率，采用BGA24封装，适配多种应用场景。
宽温设计能力：芯片工作温度范围覆盖-40℃至125℃，具备出色的环境适应性，不仅适用于消费电子，也可满足工业与车规级产品的严苛要求。
高可靠性保障：基于多项核心技术优化，该芯片在数据存储与访问稳定性方面表现突出，已在TWS耳机、智能手环、智能手表以及移动终端等多个领域实现规模化应用。

这款产品标志着国内存储芯片企业在工艺制程与产品创新方面迈上新台阶，为物联网产业链的进一步发展提供了有力支撑。

维科杯·OFweek年度评选活动由来自行业协会、高校科研机构及知名投资人的评审专家组成，秉持公平、独立的原则，对参评企业及产品进行全面评估。

东芯半导体此次获奖，不仅体现了评审团对其芯片技术创新能力的高度认可，也反映出该产品在物联网生态中的实际应用价值。未来，公司将持续加大研发投入，推动更多高性能、高可靠性存储芯片的推出。

作为国内领先的存储芯片设计企业，东芯半导体正以持续的创新实践，助力中国半导体产业实现技术升级与自主可控。

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