美清半导体8英寸MEMS喷墨打印芯片产线在苏州投产

12月23日，美清半导体（苏州）有限公司在江苏省苏州市吴江区汾湖高新区举行了8英寸MEMS喷墨打印芯片产线的投产仪式。该产线总投资2.5亿元，是国内首次实现“热发泡 + 压电”双技术路线的规模化量产落地。

美清半导体董事长张华在仪式中表示，经过技术团队的持续攻关，关键原材料已成功应用于吴江工厂的打印芯片制造流程。首批1200DPI、0.5英寸客户定制喷墨打印芯片顺利下线，标志着该产线全面投产。他指出，吴江工厂的落成不仅是美清发展的重要节点，也体现了公司对国产打印芯片产业链建设的坚定投入。

成立于2023年5月的美清半导体，2024年7月正式落户汾湖高新区。公司专注于MEMS打印芯片的设计、研发和制造，涵盖微流体器件建模、流体仿真、工艺开发及打印控制系统的集成，致力于通过创新技术满足不同行业客户的高端需求。

作为国内首家掌握热发泡与压电打印芯片技术的厂商，美清在热发泡领域已实现多个客户十余款型号的批量生产，并在2025年形成稳定销售，累计出货量突破300万颗。

在薄膜压电打印芯片方向，团队经过30多批次MPW（多项目晶圆）流片验证，成功打通工艺流程，完成了量产版本晶圆的制备。该产品计划于2026年进入小批量生产阶段。

资本市场的支持为美清的发展提供了有力保障。继2024年4月获得金信资本天使轮融资后，公司近期又获中鑫致道资本领投、海明信易资本跟投的数千万元A轮融资。资金将主要用于增强供应链交付能力、推动压电打印芯片产业化，减少对海外技术的依赖。

MEMS打印芯片长期被国外企业主导，但其应用场景早已超出消费级打印设备范畴，广泛涉及数字印刷、新能源光伏电极印刷、先进显示面板的精细涂覆以及生物医学中的微流体控制等领域。随着国内制造业向高端化升级，市场潜力持续释放。

美清此次投产的8英寸MEMS喷墨打印芯片产线，设备国产化率超过90%，项目达产后年产能将超过2万片8英寸晶圆，为国产打印芯片产业注入新的动力。

美清半导体计划进一步扩大在汾湖的布局，推出面向消费市场的标准化喷墨打印芯片产品，同时建设芯片封装测试线、模组生产线以及薄膜压电MEMS专用工艺线，推动压电打印芯片技术的系统性产业化，构建完整的本土化产业链。

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