VisIC完成超亿元B轮融资，现代汽车等战略参投
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VisIC完成超亿元B轮融资，现代汽车等战略参投
VisIC Technologies近日宣布，其B轮融资第二阶段顺利完成，累计筹资2600万美元。本轮由一家全球领先的半导体公司领投，Hyundai Motor Company和Kia（合称“HKMC”）也作为战略投资者加入。
总部位于以色列内斯齐奥纳的VisIC Technologies Ltd.是电动汽车领域氮化镓（GaN）功率半导体的创新先锋。此次融资标志着VisIC在电动汽车牵引逆变器领域的领先地位进一步增强，也为下一代电动出行技术的发展提供了强大动能。
此次领投方对关键功率半导体技术的持续支持，与VisIC自主研发的D³GaN™平台高度契合，旨在为汽车驱动系统提供更高效率、更强扩展性与更优可靠性。HKMC的参投则反映出其推动GaN技术在量产电动汽车中落地的明确战略。
随着全球电动汽车市场迅速扩张，各大车企正致力于提升续航能力、降低制造成本，并满足日益严格的可持续发展标准。然而，功率电子器件——尤其是牵引逆变器——在效率与可扩展性方面仍是行业瓶颈，直接影响着整车性能和能耗表现。
当前挑战与创新方案
传统基于硅的解决方案在面对新一代电动汽车对功率密度和能效的更高要求时已显不足，尤其在高压系统中更为明显。尽管碳化硅（SiC）器件具备更优性能，但其高昂成本和复杂的制造流程限制了大规模普及。
VisIC推出的D³GaN™氮化镓技术，能够实现更小巧、更轻便且效率更高的逆变器设计，有效突破了现有技术的限制。该技术不仅适用于400V和800V系统，还为电动汽车平台带来了全新的设计可能性。
资金重点规划
本轮募集的资金将主要用于以下方向：
- 优化并认证第三代750V GaN芯片及功率模块，推动产品发布。
- 研发第四代1350V GaN技术，以满足不同电动汽车平台的广泛需求。
- 确保供应链稳定，扩大GaN产品在牵引逆变器市场的出货能力。
- 基于同一平台拓展新兴800V数据中心供电应用。
凭借现代汽车及全球知名半导体企业的支持，以及HG、晶方科技等早期投资者的持续背书，VisIC在中西方市场均展现出强劲的布局潜力。
管理层表态
VisIC Technologies首席执行官Tamara Baksht表示：
“此次融资不仅对公司发展意义重大，对全球电动汽车行业同样具有里程碑意义。我们的D³GaN技术正在重塑电动汽车功率电子的未来，战略合作伙伴的支持将加速我们为市场提供高效、可扩展的下一代出行解决方案。”
Hyundai Motor Company与Kia也表示：
“我们致力于构建可持续出行的未来。与VisIC的合作，使我们能够将前沿的GaN功率技术整合至电动汽车平台，从而在效率、可靠性和整体性能方面实现突破，共同推动电动交通的发展。”
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