技嘉在CES 2026亮相CQDIMM技术，开启高性能内存新纪元

仪器仪表沙龙 20260109

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技嘉在CES 2026亮相CQDIMM技术，开启高性能内存新纪元

技嘉科技在CES 2026展会上正式推出其创新的CQDIMM（Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module）技术，标志着在高性能内存应用方面迈出关键一步。通过搭载该技术的主板Z890 AORUS TACHYON ICE CQDIMM Edition与BIOS优化方案，技嘉实现了两条128GB内存配置，总容量达256GB，同时达到DDR5-7200的行业领先频率，成功打破高容量与高频性能难以兼顾的技术瓶颈。

传统DDR5架构在提升内存容量的同时，往往面临频率与稳定性的权衡难题。技嘉凭借其在硬件与固件设计方面的深厚积累，突破了这一核心限制。通过优化主板电路布局，技嘉显著降低了内存通道负载，从而提升了信号完整性。即便在高负载和长时间运行条件下，系统仍能维持出色的稳定性。此外，技嘉独有的BIOS调校技术进一步优化了时钟驱动架构、内存时序、信号同步率及电压参数，充分释放系统性能潜力。

技嘉将硬件与固件设计无缝融合，确保系统在满载内存容量下仍能稳定高效地运行。这一技术突破不仅树立了高性能计算的新标准，也满足了人工智能计算、内容创作及专业应用对内存带宽与容量的双重需求。

为确保广泛的兼容性，技嘉还与ADATA、Kingston及TeamGroup等主流内存品牌展开合作，共同打造新一代PC系统解决方案。

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