总投资额达20亿元，兴材半导体光罩基板项目预计11月启动试产

创芯人 20260118

总投资额达20亿元，兴材半导体光罩基板项目预计11月启动试产

据《绍兴日报》及杭绍临空示范区绍兴片区官方微信报道，近日，位于杭绍临空示范区绍兴片区的兴材光罩基板研发、制造及产业化半导体创新集聚体项目取得重要进展。

该项目总投资规模为20亿元，占地约40亩，建成投产后将具备年产6万片空白光罩基板的生产能力，其中包括3万片二元掩膜（BIM）基板和3万片相位移掩膜（PSM）基板。产品线覆盖从成熟制程到先进制程的全系列光罩基板，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片及功率器件等关键领域，旨在打造全球领先、中国一流的光掩膜材料全链条供应链基地。

项目相关负责人透露，团队正积极推进施工进度，力争在春节前完成桩基工程，7月完成主体结构封顶，并于9月底前完成设备安装与调试，计划于11月正式进入试产阶段。项目建成后，有望成为我国技术先进、产能突出的独立光罩材料制造企业。

在产能释放方面，项目将采取分阶段逐步爬坡的策略，以确保良率稳步提升。同时，产品结构也将持续向高端制程扩展。该举措旨在突破国外在高端光罩材料领域的技术壁垒与市场垄断，有效缓解国内半导体产业链在关键材料环节所面临的“卡脖子”难题。

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