台达与苏州大宇宙携手共建工业软件与管理平台新生态
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台达与苏州大宇宙携手共建工业软件与管理平台新生态
近日，台达集团旗下的中达电通股份有限公司（以下简称“台达”）与苏州大宇宙信息创造有限公司（以下简称“苏州大宇宙”）正式签署战略协议。双方将在工业软件定制开发、管理平台运营、IT技术研发以及低代码应用等多个领域展开深度协同，共同推动制造业的数字化进程。台达机电事业部总经理史文祥与苏州大宇宙总经理张明亮代表双方出席签约仪式并发表讲话。
史文祥在致辞中强调，当前企业在推进数字化转型的过程中，亟需具备“咨询诊断+工程实施+软件服务”三位一体的综合支撑体系。台达深耕工业自动化领域超过三十年，积累了深厚的系统集成能力；而苏州大宇宙则在软件敏捷开发与具体场景的落地应用上具有显著优势。此次合作将推动智能制造应用场景的拓展，提升客户的产品使用体验，打造真正“即开即用”的价值闭环。
张明亮表示，作为一家全球化的IT服务商，苏州大宇宙一直致力于通过技术创新推动产业的升级。此次与工业自动化领军企业台达建立合作，将有助于进一步打通OT与IT的融合路径，推动智能工厂的愿景更快成为现实。
作为全球工业自动化与智能制造领域的龙头企业，台达近年来不断强化其在软件生态方面的布局，依托“软硬一体”解决方案，持续为客户降本增效。苏州大宇宙则凭借在工业软件、嵌入式系统及低代码开发等领域的核心技术，为全球客户提供高附加值的数字化服务。此次战略合作旨在构建从硬件研发到软件赋能的完整闭环，实现从咨询诊断、工程实施到持续运维的全生命周期服务能力。
根据双方签署的战略协议，合作将重点围绕以下三大方向展开：
- 技术融合与产品创新：依托台达在硬件平台上的技术优势与苏州大宇宙在工业软件开发方面的专长，双方将共同打造软硬件一体化的行业解决方案，加快技术成果的产业化落地。
- 市场联动与品牌共建：通过联合参展、发布解决方案、编制行业白皮书以及渠道互推等方式，提升双方在高端制造和新能源等重点行业的品牌影响力。
- 联合研发与持续协作：针对客户的定制化需求设立专项研发小组，整合双方资源，共同开发垂直领域的解决方案。
通过整合台达在PLC、伺服系统等硬件市场的占有率优势，以及其完善的工业软件产品体系与苏州大宇宙在软件开发方面的基因，双方有望在高端制造领域率先树立“软硬协同”合作的标杆案例，为工业企业的数字化、智能化及绿色化转型注入新的驱动力。
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