全球模拟芯片行业强势复苏，AI浪潮驱动产业变革

随着2025至2026年人工智能的持续发展，芯片需求热潮已从GPU和算力芯片向模拟芯片领域扩展。经历近三年的库存调整期后，该领域终于迎来复苏拐点。

德州仪器、意法半导体等领军企业的最新财报数据，印证了AI数据中心建设带动模拟芯片需求回暖的趋势。在AI训练与推理的推动下，芯片需求已从核心计算芯片向模拟芯片延伸，推动头部企业逐步实现业绩回升。

在美东时间周二美股盘后，德州仪器公布了最新季度业绩和未来展望。尽管当季营收略逊于市场预期，但公司对下一季度的预测超出预期，显示出强劲的增长动能。

德州仪器首席执行官哈维夫·伊兰表示，第四季度订单量显著增加，尤其是来自AI数据中心的订单增长尤为迅猛。数据显示，截至12月的第四季度数据中心业务营收同比增长达70%。

公司投资者关系主管迈克·贝克曼补充称，本季度业务积压订单持续增加，“周转业务”维持高位。值得注意的是，此次财报特别新增“数据中心”业务分类，表明该公司在模拟与嵌入式产品方面正拓展更多市场机会。作为全球模拟芯片市场的领军企业，德州仪器的业绩表现常被视为全球芯片需求的风向标。

同样，亚德诺也交出了亮眼的财报。数据显示，2025年第四季度其营收同比增长26%，Non-GAAP每股收益达2.26美元，均好于预期。公司预计2026年第一季度营收将达31亿美元，继续超出市场预期。

亚德诺CEO Vincent Roche指出，工业领域多个细分市场正在成长，主要受到周期性动能恢复以及AI、自动化和高效输配电等结构性趋势的推动。

意法半导体也公布了高于预期的第四季度营收和2026年第一季度指引。尽管毛利率有所下降，但MCU及相关产品业务实现同比增长，反映出市场需求持续复苏。

AI数据中心的扩张正在重塑模拟芯片的应用格局。尽管模拟芯片不直接参与计算，但在系统稳定性、能效优化和扩展性方面扮演着关键角色。

在AI服务器架构升级的背景下，对电源管理IC、信号调理芯片、ADC/DAC等模拟芯片的需求显著上升。特别是在48V母线架构、板级供电方案和电流监测等环节，专用模拟器件成为不可或缺的组成部分。

高性能计算领域普遍采用多相电源供电方案。多相控制器与XPU间的通信协议因厂商而异，如英特尔的SVID、AMD的SVI2/3等。而DrMOS技术将驱动IC与MOSFET封装集成，显著提升了电源转换效率。

除电源管理外，信号链芯片在高速互联场景中的需求同步增长。PCIe 5.0/6.0、CXL、光模块等应用对信号完整性提出更高要求，尤其在大规模AI集群中，时钟抖动问题可能影响系统稳定性，从而催生对时钟与定时芯片的强劲需求。

在全球模拟芯片复苏的背景下，国内多家企业也实现了业绩增长或扭亏。

思瑞浦2025年预计营收同比增长74.66%-76.3%，从亏损转为盈利，主要得益于汽车、AI服务器、新能源等市场的拓展。公司在AI服务器领域已实现多款产品量产。

纳芯微2025年营收预计同比增长68.34%-73.45%，尽管仍处于亏损状态，但亏损幅度已大幅收窄。公司表示将在AI驱动下进一步拓展服务器电源市场。

晶丰明源预计2025年实现营收同比增长4.41%，净利润同比增长208.92%，主要得益于产品结构优化带来的盈利能力提升。

芯朋微同样实现稳健增长，预计营收同比增长18%，净利润增长66%。公司已推出多款面向AI计算能源领域的高性能电源管理芯片。

尽管行业整体向好，但中小模拟芯片企业正面临晶圆产能短缺的挑战。

当前模拟芯片生产主要依赖8寸晶圆，但未来2-3年该领域产能紧张将成为普遍问题。一方面，海外8寸晶圆厂因利润空间压缩，陆续关停；另一方面，海外设计公司转向国内代工，进一步加剧了产能争夺。

国内主要晶圆代工厂如中芯国际、华虹半导体已开始对8寸晶圆代工服务提价，涨幅最高达20%。从全球角度看，8寸晶圆产能增长缓慢，供需失衡为代工企业提供了议价优势。

面对产能瓶颈，部分企业开始探索转向12寸晶圆生产。尽管成本较高，但单片晶圆上的Die数量足以覆盖价格差，使12寸晶圆成为可行替代方案。然而，这需要企业具备更高的技术能力和资金投入。

总体来看，模拟芯片行业正处于复苏与转型的关键阶段。唯有持续加强技术研发、优化产能配置，国产企业才能在全球市场中实现从“跟随”到“引领”的跨越，推动产业迈向更高层次的发展。

原文标题：业绩大涨的模拟芯片，面临新问题

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