星思半导体完成15亿元融资

江苏半导体协会 20260211

  • 基带芯片
  • 卫星互联网

2月6日消息，上海星思半导体有限公司（简称：星思半导体）近期完成多轮战略融资，累计金额近15亿元。投资方包括策源资本、横琴深合产投、福建投资集团、山东新动能基金、中金资本、高榕创投等众多知名机构，资金实力与行业认可度凸显。

 

据悉，本次融资为星思半导体B+轮融资，所筹资金将主要投向三大核心方向：一是持续推进5G蜂窝移动通信技术优化、6G卫星互联网基带芯片迭代研发与算法升级；二是加速芯片测试验证、小批量稳定量产，拓展卫星互联网、工业物联等应用场景；三是购置高端研发测试设备、完善研发体系，并补充日常运营流动资金，保障国家重大战略相关项目推进。

 

星思半导体成立于2020年，专注于5G/6G通信基带芯片研发，聚焦全场景天地一体化基带芯片及解决方案，产品覆盖5G/6G eMBB、RedCap及NTN终端/手机基带芯片等，应用场景涵盖手机直连卫星、车载通信、工业物联、低空经济等多个领域。

 

（JSSIA整理）

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