模拟芯片业绩飙升，行业复苏信号明确
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模拟芯片业绩飙升，行业复苏信号明确
自2025年至2026年，随着人工智能应用的全面扩展，芯片需求的热潮从GPU和算力芯片蔓延至模拟芯片领域。经历近三年的库存调整与市场低迷后，模拟芯片产业终于迎来了业绩回暖的拐点。
国际模拟芯片巨头展现强劲复苏迹象
德州仪器、意法半导体等国际模拟芯片行业的领先企业，近期公布的财务表现和未来预期均释放出行业复苏的积极信号。
在全球AI数据中心建设加速的背景下，训练与推理所催生的芯片需求正从AI核心芯片逐步传导至模拟芯片市场。德州仪器、亚德诺、恩智浦等头部厂商的业绩逐步回暖，印证了这一趋势。
在美东时间发布财报后，德州仪器第四季度的业绩虽然略低于市场预期，但其管理层在电话会议中对下一季度的营收与利润预测超出预期，显示出强劲的增长动能。
公司CEO哈维夫·伊兰指出，第四季度的订单量显著上升，尤其是在AI数据中心领域，订单增速尤为明显。数据显示，截至12月的第四季度，数据中心业务收入同比增长达70%。
德州仪器投资者关系主管迈克·贝克曼补充称，当前积压订单量持续上升，“周转业务”保持高位。值得注意的是，德州仪器在本次财报中特别新增了“数据中心”业务分类，以凸显其在该领域的市场拓展。
同样，亚德诺的2025年第四季度营收同比增长26%，达到30.76亿美元，Non-GAAP每股收益达2.26美元，均高于市场预期。公司CEO Vincent Roche在财报会议中指出，工业各细分市场在周期性动能与AI、自动化趋势的推动下稳步增长。
意法半导体也在2025年第四季度交出了高于预期的业绩。其营收同比增长0.2%至33.29亿美元，高于分析师预期。尽管毛利润同比下降，但公司强调AI数据中心和工业应用的增长对其业务构成积极支撑。
AI如何驱动模拟芯片市场复苏
AI数据中心的大规模建设正在改变模拟芯片的需求结构。尽管模拟芯片不直接参与计算任务，但其在系统稳定性、能效和扩展性方面发挥着不可或缺的作用。
在高密度计算集群中，电源转换、电压调节、信号链管理等基础功能，均依赖于高性能的模拟芯片。48V母线架构中的热插拔控制、电源管理、电流监测等技术，都需要专用的模拟器件。
随着AI服务器架构不断升级，对高速互联、液冷系统和电源管理等领域的芯片需求持续增加。电源管理IC、ADC/DAC、SerDes等产品，已成为保障服务器高效运行的核心组件。业内普遍认为，AI服务器对模拟芯片的需求远超通用服务器，尤其是在多GPU互联和高功率运行条件下，电源管理芯片的性能直接影响系统稳定性。
多相电源技术成为高性能计算主流
多相电源控制技术广泛应用于现代XPU供电系统中。XPU厂商采用不同的电源管理协议，如英特尔的SVID、AMD的SVI2/3、英伟达的OVR等，以优化系统电压调节。
DrMOS（驱动器与MOSFET集成封装）技术自2004年由英特尔推出后，已成为高能效电源方案的重要组成部分。相比传统分立方案，DrMOS通过集成设计，显著减小了寄生参数，提高了电源转换效率。
目前市场上的DrMOS主要分为合封式与单芯片式两种。在多相控制器与DrMOS的组合方案中，系统可为高性能计算平台提供稳定、高效的电压供给。
信号链芯片需求同步上升
信号链芯片在AI服务器和大规模数据中心中发挥着关键作用。Redriver、ADC/DAC、隔离器、传感器接口等产品，支持高速接口如PCIe 5.0/6.0、CXL和光模块，保障信号完整性。
在多节点AI集群中，GPU或加速器之间的时钟同步精度至关重要。若抖动（jitter）超出阈值，将导致误码率上升和FEC重传增加，从而影响整体算力效率。因此，时钟/定时芯片（Timing IC）的需求日益增长。
国内模拟芯片企业迎来业绩拐点
受全球行业复苏及AI需求激增的双重推动，多家国产模拟芯片企业实现了业绩反转或大幅增长。
思瑞浦预计2025年营收将同比增长74.66%至76.3%，净利润由亏转盈。其产品已广泛应用于AI服务器、光模块、新能源等领域。
纳芯微表示，2025年营收预计同比增长68%-73%。其在服务器电源市场布局进一步深化，特别是在高功率密度需求下，积极拓展GaN应用。
晶丰明源通过优化产品结构，实现营收和净利润的显著增长。其电机控制芯片和高性能计算电源芯片收入同比提升，推动整体盈利能力增强。
芯朋微在AI计算能源领域推出多款新品，完成从一次电源到三次电源的全链路布局。其高性能电源管理芯片可满足高算力服务器对效率与稳定性的需求。
隐忧浮现：中小模拟芯片企业面临产能瓶颈
尽管整体行业前景向好，但中小型模拟芯片企业正面临晶圆产能紧缺的挑战。当前，8英寸晶圆为主要生产平台，但产能紧张问题日益突出。
海外8英寸晶圆厂由于市场压力，逐步关闭或减产，导致全球可用产能进一步受限。同时，海外设计公司加速转向国内晶圆代工，加剧了国内8英寸晶圆的供需矛盾。
中芯国际、华虹半导体等国内主要代工厂已开始对部分8英寸晶圆服务提价，反映出产能紧张的现实。
为缓解产能压力，部分企业开始探索向12英寸晶圆迁移。尽管成本较高，但单片产能利用率的提升在一定程度上可抵消价格差异。然而，这一转型涉及产品重新设计与工艺验证，对企业的技术与资金实力提出更高要求。
未来，模拟芯片行业将在复苏与挑战并存的背景下前行。只有不断加强技术研发与产能优化，国产企业才能在全球竞争中脱颖而出，实现从跟随者到引领者的转变。
原文标题：业绩大涨的模拟芯片，面临新问题
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