印度半导体产业加速布局，力争实现75%芯片自给
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2 月 10 日消息，集邦咨询（trendforce）今天（2 月 10 日）发布博文，报道称印度半导体任务（ISM）最新披露，该国 4 座半导体工厂在完成试产后，将于今年正式开启商业化运营。
印度半导体产业加速布局，力争实现75%芯片自给
在政府强力推动下，印度正加快本土芯片制造步伐，计划年内投运4座新工厂，进一步向芯片自给率75%的目标迈进。作为数字印度公司旗下的专项机构，印度半导体制造倡议（ISM）致力于打造完整的半导体与显示产业链，助力印度成为全球电子设计与制造的重要枢纽。
印度电子和信息技术部联合秘书Amitesh Kumar Sinha表示，自2022年该计划启动以来，产业发展已取得显著进展。截至目前，已有超过6.5万名从业人员接受专业培训，远超“十年内培养8.5万名技术人才”的阶段性目标，显示出该国在人才储备方面的强大潜力。
根据印度制定的芯片产业路线图，到2029年，国内70%至75%的芯片需求将依靠本地设计与制造来实现。为达成这一目标，印度将集中资源提升六大关键技术领域：计算架构、射频（RF）模块、网络安全器件、电源管理IC、MEMS传感器以及存储芯片的设计与生产能力。
产业落地方面，位于古吉拉特邦的Kaynes Semicon工厂已率先于2024年11月投入运营。公司CEO Raghu Panicker指出，封装与测试环节在半导体制造流程中扮演着至关重要的角色。这一过程并非简单的组装，而是包含多达10至12个步骤的高精度工艺，直接关系到最终产品的性能与可靠性。
从长远来看，印度正瞄准2035年成为全球半导体设计中心的愿景。据官方技术路线图显示，印度计划在2032年掌握先进的芯片制造技术，特别是在3纳米节点实现量产能力，为未来高端计算与人工智能应用提供底层支撑。
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