模拟芯片行业迎来复苏，AI带动增长，但产能瓶颈初现

在人工智能驱动下，芯片热潮正从GPU和算力芯片扩展至模拟芯片领域。经历近三年的库存调整期后，该行业终于迎来强劲反弹。

德州仪器、意法半导体等国际模拟芯片龙头企业近期发布的财报和业绩展望，印证了市场对AI数据中心带动模拟芯片需求增长的预期。

在AI训练和推理的推动下，模拟芯片需求迅速提升，带动德州仪器、亚德诺、恩智浦等企业业绩回暖。

德州仪器于美东时间周二披露了最新季度财务表现。尽管本季度营收略低于预期，但公司管理层对下一季度的预测远超市场预期，显示出强劲的增长动能。

在财报电话会议中，德州仪器首席执行官哈维夫·伊兰提到，第四季度订单量显著增加，特别是在AI数据中心领域增长尤为突出。数据显示，公司数据中心业务在12月季度的营收同比上升了70%。

投资者关系主管迈克·贝克曼表示，营收增长趋势正在持续，积压订单增加，周转业务依然强劲。值得注意的是，德州仪器首次在财报中单独列出“数据中心”业务板块，突显该领域对模拟与嵌入式产品的市场潜力。

亚德诺同样交出亮眼成绩单。其2025年第四季度营收同比增长26%，Non-GAAP每股收益为2.26美元，两项数据均优于市场预期。公司预计下季度营收将达31亿美元，继续高于预期。CEO Vincent Roche指出，AI、自动化和能源效率等结构性趋势正推动工业领域稳步增长。

意法半导体也发布好于预期的财务数据。其2025年第四季度营收同比增长0.2%，高于分析师预期，尽管毛利小幅下滑，但剔除重组费用后，营业利润仍保持稳定。

随着AI数据中心规模扩大，模拟芯片在其中的功能定位日益关键。尽管不直接参与计算，但其在系统稳定性、能效和扩展性方面发挥着不可替代的作用。

模拟芯片在电源转换、电压调节、信号链管理等基础功能中扮演核心角色。在高功率密度的计算集群中，48V母线架构的热插拔控制、板级供电方案和电流监测都需要专用模拟器件。

AI服务器的架构升级进一步推动了模拟芯片的需求增长。多GPU互联、液冷系统、高速互连等技术革新，使电源管理IC、信号调理芯片、SerDes、ADC/DAC等成为核心组件。

其中，多相电源控制器与DrMOS已成为主流供电解决方案。DrMOS通过集成驱动IC和MOSFET，有效提升电源效率。其分为合封DrMOS和单芯片DrMOS两种方案，广泛应用于XPU供电。

信号链芯片需求同样持续增长。其覆盖的高速接口、ADC/DAC、时钟同步等产品，广泛应用于PCIe 5.0/6.0、CXL和光模块等场景。在大规模AI集群中，时钟抖动控制对系统稳定性影响显著，推动了Timing芯片的市场需求。

在全球模拟芯片复苏背景下，国内多家相关企业实现了业绩增长或扭亏为盈。

思瑞浦预计2025年营收将同比增长74.66%-76.3%。公司称，AI服务器、光模块、新能源等领域带动业务增长，并已量产多款适用于AI服务器的模拟芯片。

纳芯微2025年营收预计增长68%-73%，尽管仍处于亏损状态，但较上年明显收窄。公司表示将积极布局GaN技术，以应对AI算力中心对高功率密度电源的需求。

晶丰明源2025年净利润同比增长约209%，主要得益于电机控制芯片和高性能计算电源芯片收入的提升。

芯朋微2025年营收同比增长18%，净利润增长66%。公司推出多款面向AI计算能源领域的核心产品，全面覆盖服务器电源链路。

尽管行业整体向好，但产能瓶颈正逐步显现。当前模拟芯片多采用8寸晶圆，而未来两年，8寸晶圆供应紧张将成为制约行业发展的关键因素。

国内晶圆代工企业如中芯国际、华虹半导体已陆续上调8寸晶圆代工价格，涨幅达20%。这一现象从侧面反映出产能紧张的现状。

尽管部分企业尝试转向12寸晶圆，但产品需重新设计，对企业技术和资金提出更高要求。短期来看，8寸晶圆产能紧张问题将持续影响行业增长节奏。

未来，模拟芯片行业在技术突破和产能优化的推动下，有望实现从“跟随”到“引领”的跨越式发展，迈入高质量发展阶段。

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