2026半导体产业发展趋势大会将于4月10日于深圳举行，现已开放报名

“2026半导体产业发展趋势大会”将于2026年4月10日在深圳华侨城洲际大酒店正式拉开帷幕。由华强电子网主办，本届大会以“智创无界·芯向未来”为主题，旨在汇聚全球半导体产业链上下游企业代表，共同探讨行业最新发展趋势与技术突破，搭建一个高效、开放的交流平台。

在当前全球半导体产业加速演进、生态系统持续重构的背景下，华强电子网组织此次大会，旨在推动行业合作，助力企业把握未来机遇。大会将采用“千人主论坛+垂直分论坛”双线并行的形式，围绕人工智能、存储技术、智能驾驶、算力系统等关键领域，展开深度技术探讨与市场洞察。

活动现场还将设置“圆桌对话”环节，邀请来自设计、制造、封装测试等不同环节的行业专家，就当前热点话题进行面对面交流。预计将有超过2000名行业精英参与，100余家主流媒体到场报道，借助线上线下融合传播方式，实现千万级曝光。

多维展示与行业表彰并行，打造资源对接平台

大会现场特别设立企业展示区，为参展企业提供一个集中展示产品、技术成果和品牌影响力的舞台。同时，大会还将举办“2025年度华强电子网优质供应商及电子元器件优秀国产品牌颁奖典礼”，对在技术创新、产品品质、市场影响力等方面表现突出的企业予以表彰。

这一平台不仅促进了企业间的交流与合作，也为行业树立了标杆，推动国产半导体产业持续高质量发展。

往届精彩回顾

以下是往届大会的精彩瞬间，展现了大会在推动产业交流与合作方面的积极作用。

免费报名通道现已开放，欢迎参与

“2026半导体产业发展趋势大会”现已开放免费报名通道。有兴趣的行业人士可通过关注【华强电子网】微信公众号，或直接访问报名链接 https://hdxu.cn/1Er9X 进行注册，参与主论坛及同期分论坛。

参会者将有机会获取行业最新一手资料，与业内专家面对面交流，拓展人脉资源，探索潜在合作机会。4月10日，深圳，期待与您共赴这场聚焦前沿科技与产业未来的盛会。

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特别感谢所有优质企业对华强电子网年度评选及行业大会的大力支持。

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