晶方科技年度业绩显著增长，领跑中国传感器行业

晶方科技年度业绩显著增长，领跑中国传感器行业

2月28日，中国传感器领域的A股上市公司发布首份年度财报，标志着行业年度表现的初步揭示。晶方科技于当日发布了2025年年报，展示了在整体经济疲软背景下强劲的增长态势。

据财报显示，晶方科技2025年实现营业收入14.74亿元，同比增长30.44%；归母净利润达3.70亿元，同比增长46.23%；扣非归母净利润3.28亿元，同比增长51.60%。公司还计划向全体股东每10股派发1.20元现金红利，共计7817.09万元，占归母净利润的21.15%。

从财务数据来看，晶方科技在2025年实现了令人瞩目的业绩增长，尤其在净利润和扣非净利润方面表现亮眼。

尽管2025年整体经济环境承压，晶方科技仍凭借其在车规CIS芯片封装领域的领先优势，实现了营收的显著增长。公司指出，业务增长主要得益于车规级CMOS图像传感器（CIS）市场需求的持续上升。

成立于2005年的晶方科技，2014年在上海证券交易所主板上市。公司专注于传感器领域的先进封装与测试业务，拥有8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装（CSP）产线，提供涵盖晶圆级到芯片级的一站式封装服务。

其封装产品主要包括影像传感器芯片、生物识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，广泛应用于汽车电子、AIoT（包括安防与数码）、智能手机及身份识别等关键市场。

此外，晶方科技还通过并购与整合，在微型光学器件的设计、开发与制造方面形成了完整能力，具备晶圆级光学微型器件的制造工艺，相关产品广泛应用于半导体设备、工业自动化及车用智能投射系统。

财报显示，晶方科技与全球领先的传感器设计企业，如Sony、豪威科技、格科微和思特威，建立了长期合作关系。

2025年，公司第一名客户销售额为5.79亿元，占总销售额的39.29%；第二名客户销售额为3.17亿元，占21.53%。前五大客户合计销售额为11.18亿元，占比75.83%。可见，TOP2客户合计贡献了60.82%的销售额，对公司业绩影响显著。

豪威科技、格科微与思特威，作为中国CMOS图像传感器领域的前三名厂商，是晶方科技的重要合作伙伴。

随着中国新能源汽车产业的快速发展与智能驾驶的加速落地，对车用CIS芯片的需求持续攀升。数据显示，2024年豪威集团以35%的市场份额稳居全球汽车CIS市场第一。

因此，从新能源汽车到上游CIS芯片，再到晶方科技的封装业务，中国本土产业链正逐步构建起完整且具有竞争力的技术生态。

晶方科技在技术创新方面持续加码

2025年，晶方科技加大了在新技术、新工艺和新产品开发方面的投入，主要包括：

• 开发针对高端汽车电子芯片的晶圆级封装工艺，如车载激光雷达和MEMS（如加速度计、陀螺仪）等，采用晶圆级永久键合与硅通孔（TSV）技术，提升高密度、高可靠性封装能力。
• 基于硅通孔与临时键合技术，开发双面互连的有源Interposer及晶圆级3D堆叠封装工艺，推动Chip-on-Wafer封装技术的系统化。
• 推进国家重点研发项目“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”，实现关键技术突破并完成中期评估，目前正加速推进项目结题。
• 融合光学与电子技术，结合Antherion公司的自由曲面光学设计能力，打造硅基与玻璃光学组件的一体化封装方案，已应用于光电共封和硅基镜头模块。
• 持续拓展功率器件领域，基于晶圆级键合与加工能力，完成高端超薄功率器件的技术布局。
• 加强全球知识产权布局，完善专利体系。

晶方科技所处的CIS与光学器件市场概况

晶方科技深耕集成电路先进封装技术，拥有硅通孔（TSV）、晶圆级封装（WLP）、Fanout和系统级封装（SiP）等多种封装手段。其核心业务聚焦于影像传感芯片领域，产品广泛应用于智能手机、安防、汽车电子、机器人及AI眼镜等领域。

据YOLE 2025年报告，2025年前三季度全球CIS出货量达63.5亿颗，同比增长4%，全年预计达89亿颗；2024年全球CIS市场规模已达232亿美元，预计2030年将达到301亿美元。其中，汽车与工业视觉将成为主要增长驱动力。

细分市场发展态势

汽车电子

随着自动驾驶与智能化汽车的发展，单车摄像头数量持续增加，预计单辆汽车搭载摄像头将提升至10至13颗，像素数不断提升，推动车载CIS需求持续增长。2025年全球车载CIS需求突破4.6亿颗，同比增长21%，实现行业收入28亿美元，同比增30%。

安防监控

受益于人工智能与传感器技术的协同进步，2025年安防CIS市场需求稳中有升。预计全球安防CIS出货量将突破5亿颗，同比增长约2%，行业正处于由被动响应向主动预警转型的关键阶段。

智能手机

全球智能手机市场在2025年实现温和复苏，出货量达12.5亿台，同比增长2%。CIS产品在高端机型中的应用持续升级，多摄、高像素等创新推动市场稳步增长。

AI眼镜

随着AI与穿戴设备的融合，AI眼镜正在成为新一代智能穿戴设备的代表。2025年上半年全球出货量达406.5万台，同比增长64.2%。预计2025年全年出货量将达1,451.8万台，未来十年增长潜力巨大。

机器人

在AI算法大模型推动下，2026年有望成为AI+应用的元年。机器人在视觉系统的加持下逐步具备学习与迁移能力，通用化趋势显著。预计2024-2030年中国人形机器人传感器市场规模年复合增长率达61.6%。

手持影像设备

以运动相机、全景相机为代表的手持影像设备因拍摄灵活性和后期处理便捷性，正在吸引用户。根据弗若斯特沙利文预测，2027年全球市场规模将达592亿元，年均复合增长率12.9%。

光学器件市场

精密光学器件在消费与工业领域同步增长，特别是工业测量、激光雷达及AR/VR等新兴应用带动了光学器件的快速发展。据Global Industry Analysts数据，2024年市场规模为304亿美元，预计2030年将达525亿美元。

综上所述，晶方科技在2025年取得了卓越的财务表现与技术进展，其在传感器封装领域的领先地位与市场拓展能力，使其在中国乃至全球传感器产业链中占据重要位置。