MWC 2026丨紫光展锐联合紫光同芯亮相巴塞罗那 共推eSIM整机方案 推动全域智能连接
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MWC 2026丨紫光展锐联合紫光同芯亮相巴塞罗那 共推eSIM整机方案 推动全域智能连接
2026年世界移动通信大会（MWC 2026）于西班牙巴塞罗那当地时间3月2日拉开帷幕。本届大会以“智慧时代”为主题，集中探讨AI、5G-A以及卫星通信等前沿技术的发展趋势。紫光展锐与紫光同芯携手参展，正式推出“紫光展锐基带芯片+紫光同芯eSIM”整机解决方案，通过通信底层技术与安全连接的深度融合，推动全场景连接应用的规模化落地，为全球移动通信行业注入新的技术动力。
随着5G与人工智能的深度融合，eSIM已成为智能终端实现安全、灵活连接的关键基础。然而，在eSIM技术快速普及的过程中，如何在确保安全性与兼容性的同时，有效降低多平台适配的开发成本和验证周期，已成为衡量eSIM技术成熟度的重要指标。
由于不同基带对eSIM产品的适配通常需要经历复杂的验证与开发流程，面对固件版本差异、eSIM识别问题以及AT指令集不统一等挑战，紫光展锐凭借在通信基带领域的深厚技术积累，与紫光同芯紧密合作，推出一体化eSIM整机解决方案。该方案在芯片层级实现无缝对接，符合行业标准接口规范，有助于终端厂商快速完成eSIM功能集成，大幅缩短产品开发与上市周期。
该解决方案覆盖2G至5G全网络制式，支持多达10个Profile的下载与管理，兼容Android 16、Linux、RTOS等多种操作系统，并实现双eSIM与双SIM卡的流畅切换，真正带来多卡自由选择的用户体验。无论是延续传统SIM卡使用习惯，还是转向eSIM的便捷连接方式，用户都能在同一设备中实现无缝融合。
在展会现场，双方展示了MEP多配置文件切换功能的核心特性，成功实现双eSIM号码同时在线，提供接近“双卡双待”的使用体验。稳定的连接性能与成熟的集成路径获得了现场专业人士的高度认可。
从现有方案的大规模落地，到前沿技术的前瞻布局，紫光展锐始终坚持以通信基带为核心，推动开放生态协同发展。未来，紫光展锐将深化与紫光同芯等合作伙伴的关系，聚焦端侧AI、5G-A、卫星通信及智能汽车等关键技术领域，依托完整的芯片解决方案与全球产业布局能力，共同构建更安全、更智能、更广泛的万物互联生态系统。
作为全球领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐以“专业、共赢、奋斗”为核心价值观，致力于提升自身的核心竞争力，为全球生态合作伙伴创造价值，推动行业高质量发展，用芯片技术成就更美好的世界。
来源：紫光展锐UNISOC
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