士兰微12英寸高端模拟芯片项目获新一轮15亿元资金注入
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士兰微12英寸高端模拟芯片项目获新一轮15亿元资金注入
3月12日，士兰微披露了其12英寸高端模拟集成电路芯片制造项目（以下简称“12英寸项目”）的最新进展。
公司已与三家新加入的投资机构签署《投资合作补充协议》，其中厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）将承接原投资方15亿元的资金承诺。这一举措标志着该项目作为总投资超过60亿元的重点工程，正式迈入实质性建设阶段。
公告显示，士兰微及其全资子公司厦门士兰微电子有限公司近日与厦门海厦联投、厦门信翼芯成、厦门产投鑫华三家机构达成补充协议。根据协议内容，厦门海厦联投将承担原由厦门半导体投资集团有限公司承诺的15亿元出资义务，而厦门信翼芯成与厦门产投鑫华则分别接替厦门新翼科技实业有限公司原定的10.5亿元投资任务，三笔新增投资总额达21亿元。
随着本轮增资落地，项目公司厦门士兰集华微电子有限公司（简称“士兰集华”）的股权结构将发生显著变化。士兰微通过其全资子公司厦门士兰微继续保持对士兰集华29.55%的持股比例，仍是最大单一股东。公告指出，股权调整后，公司将不再将该企业纳入合并报表范围，而是采用权益法对投资收益进行核算，从而避免产线建设期间可能产生的亏损影响到上市公司的当期财务表现。此外，公告亦强调，由于项目建设周期较长，短期内对公司的经营业绩不会造成重大影响。
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