士兰微12英寸高端模拟芯片项目再获15亿元增资
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士兰微12英寸高端模拟芯片项目再获15亿元增资
3月12日，士兰微对外披露了其12英寸高端模拟集成电路芯片制造项目的最新进展。该项目作为公司重点布局的半导体制造平台，目前已迈入关键建设阶段。
根据公告，士兰微及其全资子公司厦门士兰微电子有限公司与三家投资机构签署《投资合作补充协议》，其中厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）将承担原投资方15亿元的出资义务。这一举措标志着该项目总投资额超过60亿元的建设工作正式进入实质性推进阶段。
此次合作涉及三方投资机构，即厦门海厦联投、厦门信翼芯成和厦门产投鑫华。协议明确，除了厦门海厦联投承接原厦门半导体投资集团有限公司15亿元的注资外，另外两家机构也将分别承担原厦门新翼科技实业有限公司的10.5亿元出资义务，总计新增资金21亿元。
随着本次增资完成，项目公司——厦门士兰集华微电子有限公司的股权结构发生调整。士兰微通过厦门士兰微仍保持对士兰集华29.55%的持股比例，为最大单一股东。但鉴于公司对该项目的会计处理方式将从合并报表转为权益法核算，未来项目建设周期内的财务表现将不再直接影响士兰微的当期业绩。
公告同时指出，由于芯片制造产线建设周期较长，项目建设对当前财务报表无重大影响。此举有助于公司优化资源配置，提升长期竞争力，并为高端模拟芯片产能的稳定释放打下坚实基础。
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