半导体代工成本上涨趋势持续扩散：成熟制程厂商纷纷宣布调价
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半导体代工成本上涨趋势持续扩散：成熟制程厂商纷纷宣布调价
近期，半导体代工领域迎来一波价格调整浪潮，多家厂商陆续宣布将于2026年4月前后上调代工费用，涨幅最高超过10%。尽管联电尚未直接回应涨价传闻，但此前其曾表示当前价格环境“比过去更具优势”。世界先进则明确表示，由于设备采购、原料、能源及贵金属等成本不断上升，加上人力与运输费用持续增加，为维持企业稳健运营并满足客户未来产能需求，计划自2026年4月起调整代工价格。力积电方面也确认，本季度已开始对部分毛利率较低的产品线进行调价。
在此之前，三星电子晶圆代工部门也被传出计划在特定成熟工艺节点上调价格，以缓解产能紧张状况并提升整体盈利水平，预计调整幅度在10%左右。
成熟制程供需结构发生变化
成熟制程广泛应用于消费电子、汽车电子及工业控制等多个领域。业界普遍认为，这轮价格调整已非单一家厂商的个别行为，而是整个产业在供需关系与成本结构变化下的自然反映。近年来，台积电逐步将资源从成熟制程转向先进制程，导致整体市场供给能力下降。与此同时，随着消费电子市场触底反弹，车用与工控领域需求稳定回升，服务器相关电源管理IC与显示驱动IC等产品拉货需求增强，部分制程节点再度出现供不应求现象。
在代工成本持续上升的背景下，成熟制程的主要客户群——以驱动IC为主的IC设计公司也开始酝酿涨价。据《台湾经济日报》报道，一些驱动IC厂商指出，因封装环节涉及金凸块工艺，而近期黄金价格持续攀升，导致封装厂成本压力增大。已有厂商表示，难以继续独自承担成本压力，因此自本季度起对高市占率或低毛利产品提价。
涨价风潮扩展至A股芯片厂商
值得注意的是，A股市场已有两家芯片企业发布涨价通知。思特威宣布自3月1日起，对在三星晶圆厂生产的智能安防与AIoT产品价格在原有基础上上调20%，而在晶合集成晶圆厂生产的产品则上调10%。另一家厂商希荻微则表示，由于全球范围内原材料及关键贵金属价格大幅上涨，导致晶圆代工与封装测试成本持续上升，因此决定适度上调部分产品价格。
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