沪电股份启动AI芯片配套高端PCB扩产项目

传感洞见 20260317

  • 人工智能
  • 高性能计算

沪电股份启动AI芯片配套高端PCB扩产项目

沪电股份近日在投资者关系活动中透露，公司计划于2024年第四季度启动一项投资规模约为43亿元的高端印制电路板（PCB）扩产项目，该项目专门配套人工智能芯片领域。按照当前规划，工程建设将在2025年6月下旬展开，项目整体推进顺利，预计于2026年下半年启动试产阶段，并逐步实现产能爬坡。

该扩产项目旨在提升企业在高端PCB制造领域的生产能力，进一步满足人工智能、高性能计算服务器等前沿应用场景对高密度互连（HDI）、高频高速材料与先进封装技术的持续增长需求。项目落地后，有助于巩固沪电股份在高端电子制造产业链中的战略地位，增强其在技术复杂度与市场响应速度方面的竞争优势。

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