光博会前瞻：维宏科技将展示哪些前沿激光技术？
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光博会前瞻：维宏科技将展示哪些前沿激光技术？
2026年慕尼黑上海光博会将于3月18日正式开幕，这场汇聚全球光学与光电子技术的盛会，吸引了众多行业关注。维宏股份作为国内运动控制领域的领先企业，将在本届展会上重点展示其在激光加工领域的多项创新成果，涵盖高速切割、智能控制、复合工艺等多个方向。
激光切割解决方案
维宏股份以自研高速算法为核心动力，推动激光加工迈入“高速·高精·高质”的新时代。通过EtherCAT总线技术，打通了从控制系统、驱动器、激光头、视觉系统、标识系统、维宏云平台到比例阀的全链智能互联，实现设备间高效协同。
高速切割系统
基于自主开发的高速控制算法，维宏的激光切割系统在保持高精度的同时显著提升了加工速度，为工业用户提供更高效、更稳定的操作体验。
NcControl中控系统
针对高功率、共轨多横梁的复杂加工场景，NcControl中控系统通过单一操作界面，实现整条产线的启停控制与任务智能分配。各横梁可独立运行，互不干扰，覆盖全功率区间，并支持坡口、标识等多种扩展功能，系统通道数量可灵活扩展，满足多样化加工需求。
火焰复合切割方案
维宏创新性地融合激光与火焰切割技术，打造双模式切割系统。在中薄板加工中采用纯激光模式，而在超厚碳钢加工中则切换至火焰复合模式。
该方案通过激光高能光束进行穿孔预热，随后点燃高能火焰实现快速切割，有效解决传统火焰切割预热时间长、效率低的问题。激光辅助切割还可优化割缝质量，使断面更加平整光滑，同时降低对激光器功率的要求，真正实现降本增效。
激光CAM排版软件
为提升激光切割的排版效率和利用率，维宏推出超算策略排版算法。通过高性能运算引擎，一键设置即可生成高效、紧凑的排版布局，兼顾高利用率、高效率及少排版种类，从源头助力企业实现生产优化。
激光封头CAM软件
面对封头切割中常见的图形绘制复杂、布孔困难、坡口精度要求高等难题，维宏的激光封头CAM软件提供多种建模方式，支持高精度空间孔位绘制。内置多种坡口工艺模板，并配备实时碰撞检测功能，提前识别潜在干涉风险。从设计到切割一体化操作，确保加工精度与设备安全，显著提升生产效率。
超快激光玻璃切割系统
基于皮秒级超短脉冲控制技术，维宏的超快激光玻璃切割系统以“光刃冷切”工艺突破传统加工限制，实现高精度、低热影响的切割效果，助力企业进入高端精密制造新阶段。
Wise-weld-H智能焊接系统
维宏即将展示的Wise-weld-H智能焊接系统，融合了多项先进控制与传感技术，为焊接工艺提供更高的自动化水平与稳定性，推动智能制造进一步发展。
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