大众将采购高通SoC芯片 将实现最高L4级别自动驾驶

华强电子网 20220505

  • 自动驾驶
  • SoC芯片
  • L4级别

大众将采购高通SoC芯片 将实现最高L4级别自动驾驶

日前，大众汽车集团旗下软件公司CARIAD宣布，将选择高通技术公司为CARIAD的软件平台提供系统级芯片（SoC），旨在实现辅助驾驶和最高达L4级别的自动驾驶功能。高通技术公司的产品组合SoC将成为CARIAD标准化可扩展计算平台的重要硬件组件，旨在支持大众汽车集团自2025年左右推出的车型。

选择与高通技术公司这样的半导体行业领军企业合作，对CARIAD来说尚属首次，这将帮助CARIAD界定其平台所需的高性能计算芯片并匹配其软件需求。

借助高通技术公司的高性能SoC，大众汽车集团将提供一系列安全且可扩展的自动驾驶功能。CARIAD将采用Snapdragon Ride平台产品组合SoC，以最优方式满足CARIAD所开发软件的需求。

CARIAD基于Snapdragon Ride平台可开发最高达L4级别的自动驾驶功能。CARIAD与高通技术公司的合作是其在高性能半导体领域加强自身竞争力的重要举措。


查看全文

点赞

华强电子网

作者最近更新

  • 每周半导体市场行情监测 | 67期
    华强电子网
    2022-10-24
  • TCL 华星惠州模组厂 M7B 工厂产品点亮并顺利量产，大尺寸面板产能大提升
    华强电子网
    2022-10-26
  • 9 月火电、风电增速放缓，水电、核电降幅扩大，太阳能发电增速加快
    华强电子网
    2022-10-25

期刊订阅

相关推荐

  • 高精GNSS定位导航技术是各类自动驾驶的安全前提

    2018-12-04

  • 矿业巨头扩大自动驾驶卡车车队：为卡车安装自主牵引系统

    2018-12-07

  • 日本准天顶卫星系统的三大特点及技术优势

    2018-12-09

  • 本田将在CES展出自动驾驶作业车和机器人新品

    2018-12-14

评论0条评论

×
私信给华强电子网

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫，分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
      广告