全球十大晶圆代工商2023年营收总额逼近1700亿美元
全球十大晶圆代工商2023年营收总额逼近1700亿美元
根据近期发布的行业研究报告,2023年全球前十大晶圆代工商合计实现营收1694.69亿美元,较2022年的1342.04亿美元增长约26.3%。这些企业在全球晶圆代工市场中的合计份额也由前一年的96%提升至97%。
作为全球领先的晶圆代工企业,台积电凭借先进制程、稳定的产能规划以及高良率表现,持续获得全球主要芯片设计公司订单。在2023年,台积电的营收达到1225.43亿美元,占全球前十大代工商总营收的72.3%,显示出其在行业内的主导地位。
紧随其后的是三星电子,其晶圆代工业务在去年实现营收126.34亿美元,成为第二大代工企业。排名第三的是中芯国际,全年营收达93.27亿美元。其余七家企业营收均未突破80亿美元。
从整体市场格局来看,台积电在2023年的市场份额仍然保持领先,持续巩固其在先进工艺节点和逻辑芯片制造领域的竞争优势。而三星电子在成熟工艺和部分先进制程上的布局也为其赢得了稳定的代工业务。
查看全文
作者最近更新
-
压电式传感器重构动态力学信号采集架构不颓废科技青年09-28 05:49
-
温度传感器工作原理深度解析精准感知技术赋能工业智造升级不颓废科技青年09-27 18:45
不颓废科技青年



评论0条评论