FLIR发布新款长波红外热成像模组Boson+

据麦姆斯咨询报道，近日，Teledyne Technologies旗下的Teledyne FLIR（简称：FLIR）发布了新款“Boson+”模组，其热灵敏度不超过20mK。FLIR声称，Boson+是目前市场上灵敏度最高的长波红外（LWIR）热成像模组。

FLIR这款新产品Boson+日前在美国佛罗里达州奥兰多市的SPIE国防和商业传感（DCS）展览会上现身，其采用已经获得广泛部署的Boson模组SWaP规范——小尺寸、轻重量、低功耗。

FLIR发布声明称：“Boson+与Boson具有相同的机械、电气和光学接口，是一种直接升级的产品，它还包括更新的图像处理功能，可为国防和商业应用提供增强的清晰度和对比度。”

FLIR副总裁Dan Walker说道：“改进的热灵敏度和自动增益控制使得图像中呈现更多的场景细节，以便更好地检测目标，特别是在户外低对比度场景中应用。”

多样化的应用

FLIR表示：“Boson+增强的性能和可靠性适合将这种非制冷热成像模组集成到无人平台、安防应用、手持设备、可穿戴设备和热瞄准器之中。”

Boson+集成新设计的640 x 512分辨率、12μm像元间距的红外探测器，其噪声等效温差（NEDT）不超过20mK，可显著增强探测、检测和识别性能。FLIR补充说，“改进的视频延迟性能增强了跟踪、搜索器性能和决策支持。”

FLIR表示，共享Boson系列接口和美国FLIR技术服务团队，可以“降低客户开发风险并缩短上市时间”。

Boson+为多样化的系统集成商而设计，提供多种镜头选项、易于使用的SDK和GUI。Boson+具有双重用途，在美国商务部的管辖下分类为EAR 6A003.b.4.a。

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