富士胶片携压力测量新品亮相SEMICON China 助力半导体制造工艺
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富士胶片携压力测量新品亮相SEMICON China 助力半导体制造工艺
2026年3月25日至27日，国际半导体展览会（SEMICON China 2026）在上海隆重召开。富士胶片（中国）投资有限公司携其测量胶片系列及压力定量化整体解决方案亮相此次行业盛会，重点展示了最新推出的高温用压力测量胶片及压力图像分析装置。这些产品为半导体及电子元器件等精密制造领域提供了高效的压力量化工具，助力工艺检测与质量管理。
随着半导体制造工艺不断向更小线宽和更高集成度发展，晶圆键合、芯片贴装、基板制造等关键工序中的压合均匀性，已成为影响产品良率和可靠性的重要因素。富士胶片集团凭借超过90年的胶片制造经验，将精密涂布与微胶囊技术成功应用于压力测量领域，开发出具备显色功能的测量胶片。该胶片在受到压力时会根据压力强度产生不同深浅的红色，通过分析其显色分布，能够直观且定量地判断接触面压力是否均匀。
在半导体与汽车制造的热压工序中，高温环境下对压力进行高精度测量的需求日益增长。本次展出的PRESCALE 100/200高温压力测量胶片为2025年10月推出的新品，专为应对热压工艺等高温应用场景而设计。产品采用耐热基材，适用于35℃~150℃及150℃~220℃的热压检测需求，即使在高温热压工序中，也能实现高精度且稳定的压力测量。该产品无需等待设备冷却，显著提升了检测效率与生产力。
除压力测量外，富士胶片还开发了可测量紫外线、热分布等参数的测量胶片系列产品，满足工业精密制造中多样化的工艺检测需求。
图示：富士胶片PRESCALE系列高温压力测量胶片（左）及压力、紫外线、热分布测量胶片（右）。
2025年10月推出的另一款新品——PRESCALE STATION压力图像分析装置也在本次展会上展出。该装置专为高频次、大批量的压力测量场景设计，集成了高分辨率工业相机和LED光源，通过读取因压力显色的“压力测量胶片”，实现对压力的定量化分析。设备具备多样化的压力测量功能、自动判定和数据导出能力，大幅降低了操作门槛，使技术人员能够更便捷、高精度地解析与存储数据，便于多厂区、多部门间的数据共享，推动压力测量的标准化与效率提升。
图示：富士胶片PRESCALE STATION压力图像分析装置。
展会期间，富士胶片展位吸引了大量行业客户前来交流咨询。公司技术团队结合实际案例，展示了该解决方案在半导体与电子制造中的具体应用，例如评估晶圆键合机的压力均匀性、优化芯片贴装吸嘴的贴附精度、监测电路板层压工艺的压合质量，以及评估封装贴合设备的压力可靠性。
面对中国加快新质生产力发展、推动产业高端化转型的战略机遇，富士胶片集团积极发挥其在高性能材料领域的技术优势，致力于赋能半导体等精密制造产业链，提升工艺水平和产品可靠性，为产业升级注入创新动能。
新闻背景：
富士胶片集团由富士胶片株式会社与富士胶片商业创新株式会社两大事业体构成，业务网络遍布全球，拥有270家子公司及7.2万余名员工。2024财年销售额达31,958亿日元，营业利润为3,302亿日元（截至2025年3月）。
富士胶片（中国）投资有限公司是富士胶片株式会社在华业务的统括机构，于2001年4月12日成立，总部位于上海。公司业务涵盖数码相机、影像产品、印刷产品、医疗产品、光电产品和产业材料等领域，注册资本2.134亿美元。
稿源：美通社
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