新时达运动控制与机器人系统双轮驱动，助力半导体与3C高端制造转型升级
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新时达运动控制与机器人系统双轮驱动，助力半导体与3C高端制造转型升级
在人工智能技术不断演进与国产化进程加速的背景下，半导体及3C电子制造行业正面临结构性机遇，尤其是围绕产能扩张与供应链安全的深层次变革。
2026年3月25日至27日，慕尼黑上海电子生产设备展与SEMICON上海半导体展同期举行，新时达携其旗下子公司众为兴亮相展会。企业以“运动控制+机器人”系统级解决方案为核心，全面呈现其在半导体与3C电子高端制造领域的技术积累与场景应用能力。其中，自主研发的Ω6-C系列通用型交流伺服系统凭借卓越性能，荣获电子制造领域权威的EM创新奖，凸显企业在高端装备研发方面的技术实力。
构建运动控制技术体系，夯实智能制造基础
随着工业4.0与智能制造战略的不断深化，我国制造业正加速向高端精密制造演进，同时从自动化迈向智能化阶段。在此过程中，高速、高精度、高稳定性的运动控制能力成为支撑产线升级与供应链安全的关键基础。
新时达依托多年积累的运动控制算法与软件开发经验，构建了覆盖控制层、驱动层与执行层的完整产品体系。该体系包括SC50显控一体PLC、AMN-P运动控制器、伺服系统、人形机器人关节模组，以及视显驱控一体化平台，形成从上层控制到底层执行的全链路解决方案，满足高端制造对核心技术的多维度需求。
在本次展会上，Ω6-C系列伺服系统凭借3.2kHz的速度环响应带宽、微米级通信精度、先进控制算法和32位高分辨率编码器，成功斩获EM创新奖。该产品已广泛应用于贴片机、固晶机和点胶机等关键设备，显著提升了设备的产能与良率。
聚焦行业痛点，推动半导体与3C高端制造升级
随着全球科技竞争加剧，半导体国产替代已由可选项转为必选项。2026年，国内半导体设备国产化率正加速提升，晶圆厂扩产与AI算力需求持续推动核心部件自主化进程。3C电子行业则因产品更新快、市场需求多变，对高节拍、高柔性的智能制造解决方案需求日益增长。
新时达旗下众为兴以应用导向为核心，围绕“晶圆制造精密传输系统”和“3C智能制造解决方案”两大方向，针对性地解决行业痛点。其自主研发的真空直驱双臂晶圆搬运机器人和大气双臂晶圆传输机器人，成功实现国产替代的重要突破，已通过SEMI-S2和ETL认证，并达到Class 1洁净等级，广泛应用于国内头部晶圆厂，填补了高端晶圆传输设备的市场空白。
在3C电子领域，众为兴推出的“云霞”系列SCARA机器人以其0.24秒的循环时间、工业协作机器人以及视驱控一体化控制系统，实现生产效率与柔性的双重提升，适配快速迭代的3C电子产品制造需求。
具身智能落地，推动AI与高端制造深度融合
随着物理AI商业化进程的加速，具身智能正在工业领域快速落地。具备工业级可靠性和真实场景适配能力的机器人，成为将大模型转化为实际生产力的重要桥梁。半导体和3C电子作为高端制造的核心赛道，对机器人系统的稳定性与适应性要求极高，推动相关技术向“强落地、高适配”方向演进。
新时达深耕工业领域三十载，凭借深厚的产业积淀和丰富的场景经验，走出了一条以“技术扎实、场景落地”为核心的具身智能发展路径。其研发逻辑高度契合行业需求，具体体现为：
- 场景驱动：产品源自实际工业场景需求，覆盖物料分拣、仓储搬运、质量检测及双臂装配等环节；
- 硬件先行：全栈自主设计核心部件，依托年产万台工业机器人产线，确保产品品质与产能；
- 软硬一体：通过技能小模型实现毫秒级高精度操作，结合垂直领域多模型融合工艺，精准匹配各类制造场景。
基于上述理念，新时达推出了SYNDA R1系列具身智能产品，涵盖两款适配不同工业场景的机器人：SYNDA R1轮式人形机器人具备全向移动底盘与7自由度手臂，支持自动充电与2分钟快速换电，适用于轻工业与商业柔性场景；SYNDA R1 Pro站立式机器人则采用固定底座与有线供电设计，具备IP54防护等级，支持24小时连续运行，适用于黑灯工厂和精密装配等高可靠性场景。
结语
从运动控制技术的自主创新，到半导体与3C电子行业的深度解决方案落地，再到具备工规级性能的具身智能产品商业化，新时达在上海双展中全面展现了其作为中国高端装备企业的系统级竞争力。
展望未来，新时达将持续聚焦核心技术研发与行业应用场景，以全栈技术能力与成熟的产业实践，助力半导体与3C电子产业突破技术瓶颈，推动中国智造迈向全球价值链中高端，为国产高端制造的全球化发展提供坚实支撑。
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