慕尼黑上海电子展：研祥智能引领工业AI新趋势

3月25日-27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展如期举行。

2026年3月25日至27日，慕尼黑上海电子生产设备展如期举行。作为工业自动化与智能制造的重要风向标，本届展会吸引了众多行业领军企业亮相。研祥智能携一系列工业AI核心产品、智能硬件及多场景应用方案参展，集中呈现其在智能制造领域的最新成果与实际应用。

2026年被视为具身智能技术迈向规模化落地的关键节点。如果说此前的工业AI主要用于图像识别和数据解析，那么如今，研祥智能正推动其向更具操作性的行动能力演进。

针对行业普遍面临的计算能力不足、系统部署复杂、接口不兼容及多系统协同困难等问题，研祥智能在展会上重点展示了其最新研发的AIB-3600 AI平台，以及围绕该平台构建的完整具身智能解决方案。

研祥智能AIB-3600凭借其强大的计算性能、全面的接口支持和高度可靠性，能够高效运行各类复杂AI模型，并实现毫秒级响应。作为整个解决方案的“智能决策中枢”，AIB-3600还具备工业级防护能力，能够适应严苛生产环境。从感知数据采集、实时分析到执行控制，该平台实现了具身智能在工业场景中的闭环操作。

研祥智能在展会上还全面展示了其覆盖多个行业的智能制造解决方案，系统呈现其在“AI+工业”融合方面的深厚技术积累。

围绕工业现场日益复杂的技术需求，研祥智能构建了面向不同应用场景的系统化方案，覆盖产线控制、设备协同、流程优化等多个维度。

AI双脑系统：由研祥智能新一代AI边缘计算单元M60C与Regem Marr读码器R-6000协同运作，形成“感知+决策+执行”的闭环能力，提升产线响应速度与系统适应性。
锂电池制造解决方案：基于M60A与MGP-800算力平台，将AI能力深度嵌入生产、调度与控制流程，实现良率和生产效率的双重提升。
智慧工厂系统：依托完整的工业控制平台，打通设备层、产线层与管理系统之间的数据链路，通过AI实现多系统协同，推动单点自动化向全流程智能化演进。

同时，研祥智能也在绿色储能、智慧医疗及国产化替代等领域持续拓展，推动工业AI能力边界不断扩展，助力关键行业实现更自主、更稳健的发展。

展会期间，研祥智能展位人流量持续不断，来自不同行业背景的专业观众就技术细节展开深入交流，围绕工业AI发展趋势展开讨论。现场技术团队的专业讲解，也帮助观众更直观地理解AI在实际工业场景中的应用价值。

现场汇聚了来自制造、研发、供应链等多个领域的专业人士，共同探索智能制造的发展路径。

当前，工业现场正处于深刻变革之中，AI正逐步从辅助角色转变为生产系统的核心组成部分。展望未来，研祥智能将持续深耕工业领域，深化AI与实际场景的融合，以技术创新驱动智能制造迈向更高水平。

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