“2026中国强芯评选”正式启动 六大奖项聚焦集成电路产业链
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“2026中国强芯评选”正式启动 六大奖项聚焦集成电路产业链
由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）、《中国集成电路》杂志社及芯脉通会展联合主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展）将于8月在南京举行。
为响应“十五五”国家战略，把握“两会”提出的“央企国企带头开放应用场景”政策契机，进一步提升算力、存储、控制、功率、电源、通信、传感、驱动等八大类芯片在系统整机产品中的国产化应用水平，ICDIA现已启动“2026中国强芯评选”项目。此次评选共设六个奖项：潜力新秀奖、创新突破奖、生态贡献奖、AI芯擎奖、架构创新奖及市场先锋奖。入选企业及产品将纳入“2026中国强芯榜单”，并在ICDIA大会上发布。部分入选产品还将推荐参与“芯机联动-国产IC应用对接”活动。
“强芯评选”作为年度国产芯片推荐平台，致力于在全国范围内甄选具备技术领先性、市场竞争力和产品质量优势的创新芯片产品，为整机厂商、品牌终端及最终用户提供参考，推动芯片自主创新和应用落地，加快国产集成电路替代步伐。
2025年“强芯榜单”吸引了全国2000余家设计公司的积极参与，最终102家企业的141款产品入围评选，42家企业的42款产品入选“强芯榜单”。这些产品受到业界广泛关注，并已有部分被整机和终端厂商成功采用。
所有申报产品均将收录于新版《中国芯汇编》，并定向面向整机和终端用户发行。
现将评选申报相关事项公告如下：
一、申报条件
- 申报产品须为集成电路设计与芯片类，包括集成电路产品及设计技术（如IP、EDA工具）。
- 申报单位须为中国大陆注册的企事业单位、高等院校、重点实验室或研究院所，且管理与研发团队以华人为主体。
- 芯片研发工作须在中国大陆完成，具有完全自主知识产权。
- 申报产品须为单款产品。
- 申报单位需保证材料真实合法，不得侵犯他人知识产权。每家企业最多申报三款产品，每款仅可申报一个奖项。
二、奖项设置
（一）潜力新秀奖
授予在特定领域初露锋芒、展现出良好成长潜力的芯片产品或技术。重点关注技术的新颖性、前沿性及未来发展的可行性，适用于尚未量产但已流片成功或未经过大规模市场验证的产品。
（二）创新突破奖
旨在表彰在芯片技术或应用场景方面取得显著突破的创新产品。强调技术的原创性与突破性，如解决行业难题、实现颠覆性创新等。参选产品需已量产并经过市场验证，对出货量与市场占有率无硬性要求。
（三）生态贡献奖
面向支撑性环节企业，如EDA工具、IP核、设计服务、先进制造与封装等领域，表彰对推动中国集成电路设计产业生态建设做出突出贡献的单位。评选标准包括企业的创新能力、市场影响力等。
（四）AI芯擎奖
专设于人工智能芯片领域，授予在大模型训练/推理、边缘计算及端侧AI应用中表现卓越的产品。重点关注算力密度、计算精度、内存带宽及对前沿AI模型的适配能力。
（五）架构创新奖
聚焦芯片底层架构设计，表彰在打破传统计算瓶颈、展现技术引领力方面的突破性产品。涉及通用处理器（CPU）、特定领域架构（DSA）及异构计算平台，重点考察非冯·诺依曼架构（如存算一体）、先进封装（如Chiplet）及软硬协同效率。
（六）市场先锋奖
授予在市场竞争中占据主导地位、客户满意度高、应用广泛的产品。强调产品的市场表现、出货量、客户覆盖率与行业渗透率，反映国产芯片在终端整机中的实际竞争力。参选产品需已实现批量出货，并在细分市场中具备明显优势或增长潜力。
三、申报方式
参评单位请于2026年6月8日前将《2026强芯申报表》Word版本通过电子邮件提交至评选委员会。
扫码下载《2026强芯申报表》。
联系人：周老师，电话：17798600822，邮箱：zhouzj@cicmag.com。
四、评选流程
申报截止时间：2026年6月8日。
材料提交方式：参选单位需将《2026强芯申报表》及辅助材料（如研发专利、获奖证书等）发送至：zhouzj@cicmag.com。邮件主题及文件名需统一注明“XX公司_2026强芯申报”。
第二阶段：评委初评
时间：2026年6月15日至6月30日。
第三阶段：公众投票
时间：2026年7月6日至7月16日。
第四阶段：专家评审
时间：2026年7月20日至7月31日。
评审将由部分原核高基专家、设计联盟专家、《中国集成电路》编委会专家、终端整机代表及媒体专家组成评审团，依据评分体系对申报产品进行综合评估。
评分权重：公众投票30%、专家评审50%、产品展示20%。
五、推广计划
- “强芯榜单”将在ICDIA大会上正式发布并举行颁奖仪式，入选单位需安排一名主要负责人出席。
- 创芯展特设“中国强芯展区”，集中展示与发布入选产品。
- 部分产品将被推荐参与“芯机联动-国产IC应用对接”。
- 所有申报产品将收录于新版《中国芯汇编》，并面向整机用户定向发行。
- 设计联盟、设计分会公众号、《中国集成电路》网站及CIC公众号“每日一芯”栏目将持续推广。
- 20余家行业媒体及官方平台、公众号将联合发布评选结果。
六、联系方式
黄友庚，电话：18917191744，邮箱：huangyg@cicmag.com
王喜莲，电话：18917199474，邮箱：wangxl@cicmag.com
王媛媛，电话：18600095161，邮箱：wangyy@csia-iccad.net.cn
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