中低端手机需求下滑推动台积电3nm产能扩张，应对AI芯片紧缺挑战

热点科技 20260406

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中低端手机需求下滑推动台积电3nm产能扩张，应对AI芯片紧缺挑战

随着中低端智能手机市场受到内存与存储成本上升的影响，厂商开始削减相关产品产量，这一趋势也影响到了芯片代工产业。作为核心SoC供应商，台积电正面临需求变化带来的调整压力。据行业观察，台积电已着手将其部分4nm制程产线转向更先进的3nm工艺，以响应日益增长的高端芯片需求。

根据台媒报道，目前3nm先进制程的订单已排至2028年，客户涵盖苹果等消费电子巨头，以及博通等专注于AI芯片设计的公司。作为这些企业的重要代工伙伴，台积电被指在产能方面存在瓶颈，迫使其加快投资扩产。此前也有消息指出，该公司将在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂和两座先进封测厂，计划将该园区发展为与台湾新竹科学园区相媲美的核心制造基地。

尽管部分4nm设备可兼容3nm工艺，但产线转换过程仍十分复杂。科技媒体Wccftech指出，虽然约有80%~90%的设备具备再利用条件，但整个转换流程预计仍需6至12个月的时间。此外，台积电在日本熊本县JASM晶圆厂的升级项目也在推进中。该厂原为6nm制程，现已升级为3nm，预计月产能可达15000片12英寸晶圆，但量产时间仍定在2028年，短期内难以缓解当前的芯片短缺。

在人工智能产业加速发展的背景下，台积电正加大在HPC（高性能计算）领域的投入。据公司最新规划，AI芯片业务对整体营收的贡献将在2024至2029年间显著提升，年复合增长率有望达到55%至60%。与此同时，HPC业务也将成为继智能手机、物联网和汽车电子之后，推动台积电增长的关键驱动力。

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