港股再迎硬科技新星，傅里叶半导体上市首日股价翻倍
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港股再迎硬科技新星，傅里叶半导体上市首日股价翻倍
3 月 31 日，上海傅里叶半导体股份有限公司（简称“傅里叶”，股票代码：03625.HK）正式登陆香港联合交易所主板，成为港股市场最新加入的硬科技代表企业。本次发行价定为 40.00 港元 / 股，共发售 1200 万股 H 股，募集资金总额达 4.8 亿港元，扣除发行费用后净筹 4.23 亿港元。
在上市首日，傅里叶股价表现抢眼，开盘即报 85.050 港元，盘中一度攀升至 87.000 港元，最终以 80.000 港元收盘，较发行价上涨 100%，总市值达到 89.60 亿港元，单日成交额高达 4.01 亿港元，显示出市场对其高度关注。
此次上市过程中，傅里叶获得了资本市场的热烈追捧。招股阶段即刷新 2026 年港股半导体行业 IPO 热度纪录，公开发售部分超购 3117 倍，累计接获超过 11 万名投资者认购，国际配售部分同样受到长线基金积极申购。最终发行价落在 40-50 港元区间的下限，充分反映了市场对其技术实力和市场前景的认可。
作为国内领先的感知智能芯片设计公司，傅里叶采用 Fabless 模式，专注于功放音频芯片和触觉反馈芯片的研发、设计及销售。根据弗若斯特沙利文的报告，2024 年，公司在全球功放音频芯片供应商中位列第四，在国内排名第三，在触觉反馈芯片领域也跻身中国市场前五，市场地位稳固。
2026 年初，傅里叶在产品研发方面取得重要进展，其 FS70 系列 SAR（体感自适应辐射）传感器芯片完成流片测试，预计将于 2026 年第二季度正式发布。该芯片具备检测智能设备中人体电磁场暴露水平的功能，并可根据监测结果自主调节输出功率，确保符合安全标准。其在智能手机和智能穿戴设备等终端中，将发挥提升电磁安全性与用户体验的关键作用。
目前，傅里叶的芯片产品已广泛应用于全球消费电子与智能汽车领域，服务客户包括三星、小米、vivo、荣耀、Motorola 等知名品牌。其车规级芯片已通过 AEC-Q100 认证，成功切入智能汽车座舱交互和娱乐系统市场，成为国产半导体细分领域的核心参与者。
根据公司披露的募集资金用途，净筹资金将主要用于以下四个方向：约 46.8%（1.98 亿港元）将用于新建研发中心，提升功放音频芯片的技术实力与市场竞争力；17.8%（0.75 亿港元）用于采购自动化测试设备和扩充供应链团队，完善质量控制与供应链体系；17.3%（0.73 亿港元）将用于战略性并购与合作，增强资源整合能力，巩固行业地位；其余资金则用于营运资金和市场推广，助力产品品牌建设与全球市场拓展。
此次在港交所的挂牌，傅里叶通过 18C 条款下的专精特新科技公司上市机制，成为港股半导体行业的新成员。近年来，港股不断加大对硬科技企业的支持力度，傅里叶的上市进一步丰富了该板块的生态结构。
业内分析认为，随着人工智能、智能汽车、人形机器人等新兴领域的快速发展，感知智能芯片作为人机交互的关键环节，市场需求正处于快速上升期。傅里叶凭借在音频与触觉芯片领域的深厚积累和优质客户资源，具备良好的增长潜力。此次成功融资，将为其研发创新、产能提升和市场扩张提供有力支撑，有望推动其在感知智能芯片赛道上迈向全球领先地位。
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