“2026中国强芯评选”启动申报 六大奖项全面覆盖集成电路产业生态
“2026中国强芯评选”启动申报 六大奖项全面覆盖集成电路产业生态
由集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）、《中国集成电路》杂志社及芯脉通会展联合主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展）将于8月在南京举行。
为响应“十五五”国家战略，并借助两会期间“央企国企带头开放应用场景”的政策契机，进一步推动算力、存储、控制、功率、电源、通信、传感及驱动等八大类芯片在系统整机产品中的国产化应用，本次大会同步发起“2026中国强芯评选”活动。评选共设潜力新秀奖、创新突破奖、生态贡献奖、AI芯擎奖、架构创新奖及市场先锋奖六大奖项，入选企业及产品将纳入“2026中国强芯榜单”并在ICDIA上正式发布，部分优秀产品还将被推荐进入“芯机联动-国产IC应用对接”平台。
作为年度重点国产芯片推荐平台，“强芯评选”旨在从全国范围内甄选出具备领先技术、强劲竞争力和高可靠性的一系列创新芯片产品，为系统整机厂商、品牌终端及终端用户单位提供国产芯片选型参考，推动芯片自主创新与应用落地，加快国产替代步伐。
2025年度强芯榜单中共有2000余家企业申报，最终来自102家企业的141款产品入围评审，42款产品最终入选强芯榜单，获得行业广泛关注与认可，部分产品已被终端企业成功采用。
所有申报产品还将被收录至新版《中国芯汇编》，并定向面向整机与终端用户发行。
现将申报相关事项公布如下：
一、申报条件
- 申报内容限定为集成电路设计与芯片产品，包括集成电路产品、设计技术（含IP、EDA工具）。
- 申报单位须注册于中国大陆，管理和技术团队以华人为主体，涵盖企事业单位、高校、重点实验室及科研院所。
- 芯片研发须在中国大陆完成，产品应为自主研发，且知识产权归申报单位所有。
- 申报产品须为单一产品。
- 申报材料需真实有效，不违反国家法律法规，且不存在知识产权争议。每家企业最多可申报三款产品，每款仅限申报一个奖项。
二、奖项设置
（一）潜力新秀奖
该奖项授予在特定领域表现突出、具备良好成长潜力的芯片产品与技术。侧重评估其技术新颖性、前瞻性与市场潜力，即使尚未实现量产（但须已流片成功）或市场验证有限。
（二）创新突破奖
旨在表彰在芯片设计或应用方面实现重大技术突破的产品。重点考察其创新性与行业突破性，如解决关键难题或引入颠覆性技术，要求产品已实现量产并经过市场验证，对出货量及市场份额无硬性要求。
（三）生态贡献奖
面向EDA、IP、设计服务、先进制造及封装等支撑环节企业，用于表彰在推动中国IC设计产业生态发展方面做出突出贡献的企业。评选将综合考量其技术创新能力及市场影响力。
（四）AI芯擎奖
聚焦人工智能芯片领域，表彰在大模型训练与推理、云端与边缘计算或端侧AI方面表现优异的产品。重点评估芯片的算力密度、计算精度、内存带宽及对前沿AI模型的支持能力。
（五）架构创新奖
着眼于芯片底层架构设计，表彰通过创新性架构设计打破传统计算瓶颈、展现卓越技术引领力的芯片产品。涵盖通用处理器（CPU）、特定领域架构（DSA）及新兴异构平台，重点关注存算一体化、异构集成、先进封装及软硬协同效率上的原创性突破。
（六）市场先锋奖
授予在市场中占有率领先、客户认可度高、具备规模化应用能力的芯片产品。评选依据包括市场表现、出货量、客户覆盖范围及行业渗透率，体现国产芯片在整机应用中的实际竞争力。参选产品须已实现批量出货，并在细分市场中占据重要地位或具备强劲增长潜力。
三、申报方式
有意申报的企业须在2026年6月8日前，将《2026强芯申报表》（Word版）通过电子邮件提交至评委会。
扫码下载《2026强芯申报表》。
联系人：周老师，联系电话：17798600822，邮箱：zhouzj@cicmag.com。
四、评选流程
申报截止时间：2026年6月8日。
材料提交：企业需通过邮件提交《2026强芯申报表》及相关佐证材料（如专利证书、荣誉奖项等），邮件主题及文件名请统一注明“XX公司_2026强芯申报”，邮件发送地址为：zhouzj@cicmag.com。
第二阶段：评委初评
初评时间：2026年6月15日至6月30日。
第三阶段：网上投票
投票时间：2026年7月6日至7月16日。
第四阶段：专家评审
评审时间：2026年7月20日至7月31日。
评审方式：由原核高基专家、设计联盟专家组成员、《中国集成电路》编委会专家、整机用户代表及媒体代表，按照评分标准体系对申报资料进行综合评分。
评分构成：网上投票占30%、专家评分占50%、产品展示占20%。
五、推广计划
- “强芯榜单”将在ICDIA创芯展上隆重发布并举行颁奖仪式，入选企业需安排一名高层代表出席领奖。
- 创芯展特设“中国强芯展区”集中展示榜单内容。
- 部分产品将被推荐进入“芯机联动-国产IC应用对接”平台。
- 所有申报产品将被收录进新版《中国芯汇编》，并定向发行给整机用户。
- 设计联盟、设计分会公众号、《中国集成电路》网站及CIC公众号“每日一芯”栏目将持续进行宣传推广。
- 20余家行业媒体及官方网站、微信公众号将同步发布相关信息。
六、联系方式
黄友庚，电话：18917191744，邮箱：huangyg@cicmag.com。
王喜莲，电话：18917199474，邮箱：wangxl@cicmag.com。
王媛媛，电话：18600095161，邮箱：wangyy@csia-iccad.net.cn。
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