2026年11月，北京迎来集成电路设计行业年度盛会
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2026年11月，北京迎来集成电路设计行业年度盛会
2026年11月19日至20日，北京·亦庄
全球集成电路设计产业的前沿力量即将汇聚中国北京，共同探讨行业发展趋势与技术创新路径。中国集成电路产业正经历关键跃迁期，设计能力、工艺协同、先进封装及应用落地不断深入，行业竞争格局加速演变。
在这一背景下，一个能够连接上下游、整合高端资源、推动协同发展的平台显得尤为重要。
ICCAD Expo正是这样一个推动产业整合、洞察趋势、促进协同的关键平台。
三十余载沉淀，打造中国IC设计行业盛会标杆
自1995年创立以来，ICCAD Expo已在全国多个城市成功举办31届，成为中国集成电路领域创办最早、影响力最广的专业展会之一，同时也是规模最大、最具封闭性特征的行业盛会。
2026年展会将于11月19日至20日在北京亦庄的北人亦创国际会展中心举行，以“芯聚亦庄，智联世界”为主题，聚焦当前集成电路设计行业面临的挑战与机遇，全面构建融合“技术创新链、市场生态链、应用场景链与资本赋能链”的高端交流平台。
ICCAD Expo的价值远不止于展示
对于集成电路企业而言，ICCAD Expo不仅是产品与技术的展示窗口，更是品牌扩展、资源整合、市场开拓与产业协同的重要支点。
凭借全产业链资源的整合能力、权威的行业洞察、高端技术资源的汇聚效应以及区域政策优势，ICCAD Expo已成为推动中国集成电路产业创新发展的重要平台。
以“IC设计”为轴心，串联全产业链关键节点
本届展会继续以“IC设计”为主线，系统涵盖IP授权、EDA工具、设计服务、晶圆制造、封装测试、设备材料等产业链核心环节。
通过这一平台，参展企业可全面呈现行业前沿成果与创新趋势，搭建从技术研发到市场应用、从产品到资本的立体化合作通道。
四大核心价值，全面赋能产业发展
01 行业风向标：把握趋势，前瞻布局
ICCAD Expo始终紧密贴合产业发展节奏，深入融合区域核心资源，帮助企业精准洞察技术演进路径与市场机会窗口，提前布局未来赛道，推动从“单点突破”向“全链协同”的转变。
02 全链大协同：高效对接，拓展边界
通过贯通EDA、IP、设计服务、晶圆制造、封装测试、设备与材料等环节，展会为企业提供了快速链接上下游伙伴、挖掘潜在合作机会的契机，助力构建更具韧性的产业生态。
03 高端交流平台：技术、政策、资本多维共振
2026年展会将设立1场主论坛、多场专题论坛及1场专业展览，围绕EDA、IP与设计服务、Foundry与工艺、先进封装与测试、IC设计与应用等热点议题展开深入探讨。
届时，行业领袖、技术专家、企业代表与投资机构将齐聚一堂，实现技术、政策、应用与资本的高效对接。
04 品牌放大器：全周期立体传播
依托线上线下整合的传播资源，ICCAD Expo 2026为参展企业打造覆盖展前、展中与展后的多触点品牌曝光计划，助力提升行业影响力与市场关注度。
2026年11月，北京亦庄，共襄盛举
产业的升级需要协同，企业的发展离不开平台。
ICCAD Expo 2026不仅是技术展示的舞台，更是产业对接、合作拓展、品牌提升、趋势把握的战略平台。
会议时间：2026年11月19日-20日
会议主题：芯聚亦庄，智联世界
会议地点：北京亦庄·北人亦创国际会展中心
会议安排
高峰论坛内容包括：
- 特邀中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长及知名企业家解读产业技术与发展
- 北京集成电路产业现状与未来展望报告
- 全球集成电路产业新格局与前沿技术趋势
- AI赋能芯片设计与算力时代的产业变革
- 集成电路市场机遇与合作路径
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授曾在ICCAD-Expo 2025上发表主题报告（点击查看报告详情）。
专题论坛议题：
- IC设计与创新应用
- EDA与IC设计服务
- Foundry与工艺技术
- 先进封装与测试
- IP与IC设计服务
- 北京集成电路发展论坛
中国集成电路设计业展览涵盖：
- 集成电路设计、IP、EDA、制造、封装、测试、设备、材料、设计服务、芯片应用等全链条产品与技术
企业的目标不仅是“被看见”，更是“被连接”
ICCAD Expo 2026不仅是一个展示平台，更是一个促进合作、拓展市场、强化品牌认知和把握行业趋势的重要窗口。
无论企业希望提升行业影响力、寻找合作伙伴，还是推动技术落地与应用场景拓展，此次展会都将成为一次不可错过的行业盛事。
诚邀集成电路产业链上下游企业共赴盛会，抢占先机，链接未来。
来源：ICCAD Expo
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