2026年11月北京启幕，ICCAD Expo再启集成电路设计行业新航程
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2026年11月北京启幕，ICCAD Expo再启集成电路设计行业新航程
2026年11月19日至20日，ICCAD Expo 将在北京亦庄的北人亦创国际会展中心举行。这场盛会以“芯聚北京，智联世界”为主题，旨在深入探讨集成电路设计领域的最新机遇与挑战。
当前，中国集成电路产业正处于转型升级的关键阶段。技术创新不断加速，设计能力、先进封装、工艺协同、应用落地等方向持续深化，产业竞争格局也在快速演变。企业对资源整合、生态协同和市场连接的需求日益增强。在这一背景下，能够有效连接产业链上下游、汇聚高端资源的平台显得尤为重要。
作为中国集成电路设计行业最具影响力的展会之一，ICCAD Expo 自1995年创办以来，已在上海、深圳、成都、广州等多个城市成功举办31届，见证了中国集成电路产业的成长与蜕变，已成为行业闭门型专业展会的标杆。
2026年的展会将进一步强化其作为“高端交流平台”的定位，融合“技术创新链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链”四大维度，全面展现产业前沿成果与发展趋势。
ICCAD Expo的价值远不止于展示
对集成电路企业而言，ICCAD Expo 不仅是展示产品与技术的窗口，更是推动品牌扩张、市场开拓与产业协同的重要枢纽。凭借强大的产业链整合能力、权威的行业洞察力和高端资源聚集效应，ICCAD Expo 已成为推动中国集成电路产业持续发展的关键平台。
以“IC设计”为主线，打通全产业链关键环节
本次展会将围绕“IC设计”主线，系统涵盖 IP 授权、EDA 工具、设计服务、晶圆制造、封装、测试、设备、材料等多个产业链核心环节，全面呈现集成电路行业在技术、应用与资本层面的最新动态。
展会链接的四大核心价值
01 行业风向标：把握趋势，抢占先机
ICCAD Expo 紧密关注产业发展动态，融合区域核心资源，帮助参展企业准确识别市场窗口与技术演进路径，从“单点突破”迈向“全链协同”。
02 全链大协同：高效对接资源，拓展边界
通过打通 EDA、IP、设计服务、制造、封装测试、设备与材料等关键环节，ICCAD Expo 为企业提供高效对接上下游的机会，推动产业生态的深度协同。
03 高端交流场：政策、技术、应用、资本同频共振
展会期间将举办1场高峰论坛及多场专题论坛，围绕 EDA、IP 与设计服务、Foundry 工艺、先进封装与测试、IC 设计与应用等热点话题展开深度对话。来自政策、企业、投资等领域的代表将共聚一堂，实现高效沟通与精准对接。
04 品牌放大器：全周期立体传播
借助线上线下融合的传播矩阵，ICCAD Expo 2026 为参展企业打造覆盖全周期的多触点品牌曝光机会，提升其在行业中的影响力与市场关注度。
11月，北京亦庄，共赴盛会
企业的发展离不开协同，产业的进步依赖共振。ICCAD Expo 2026 不仅是技术展示的舞台，更是连接市场、拓展合作、强化品牌、洞察趋势的战略平台。无论企业是希望提升行业声量，还是推动技术落地，这场盛会都将成为一次难得的机遇。
会议基本信息
会议时间：2026年11月19日-20日
会议主题：芯聚北京，智联世界
会议地点：北京·亦庄 北人亦创国际会展中心
会议安排亮点
高峰论坛议程包括：
- 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长主题演讲
- 北京集成电路产业现状与未来展望
- 全球集成电路产业新格局与前沿趋势
- AI 赋能芯片设计与算力时代的产业变革
- 集成电路市场机遇与合作路径
专题论坛涵盖：
- IC 设计与创新应用
- EDA 与 IC 设计服务
- Foundry 与工艺技术
- 先进封装与测试
- IP 与 IC 设计服务
- 北京集成电路发展论坛
展览内容涵盖：
- 集成电路设计、IP 授权
- EDA 工具、制造与封装测试
- 设备、材料与设计服务
- 芯片应用解决方案
企业不仅需要“被看见”，更需要“被连接”。ICCAD Expo 2026 将是产业各方把握市场脉动、拓展合作网络、推动创新落地的重要平台。
诚邀产业链上下游企业共赴盛会，抢占发展先机，链接未来。
来源：ICCAD Expo
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