潍坊浪潮半导体集成产业基地主体结构封顶

传感洞见 20260416

潍坊浪潮半导体集成产业基地主体结构封顶

近日，潍坊浪潮新一代半导体集成产业基地项目主体结构顺利封顶，这一里程碑事件标志着该项目在高功率半导体封装测试产线建设方面取得了阶段性成果。根据中建三局北京公司发布的消息，该项目已进入后续施工的关键阶段。

该项目由山东浪潮华光光电子股份有限公司主导投资，建设内容涵盖封装测试厂房、原材料仓库、供氢站以及一系列配套设施建筑。基地整体规划充分考虑了半导体制造流程的完整性与功能性。

项目投产后，浪潮华光的功率半导体业务将实现从芯片研发、制造向封装、测试及模组集成等后端环节的延伸，从而形成“芯片—器件—模块”一体化的高附加值产业链体系。这不仅有助于提升企业核心技术能力，也为区域半导体产业升级注入了新的动能。

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